12月6日消息，據(jù)媒體報道，三星開始研究改進iPhone使用的LPDDR內(nèi)存封裝方法，消息稱三星此舉是蘋果方面提出的要求，蘋果公司希望將LPDDR內(nèi)存單獨打包，計劃從2026年開始進行調(diào)整。

據(jù)了解，蘋果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR內(nèi)存，目前采用的是PoP封裝方法，堆疊在系統(tǒng)芯片上。

PoP封裝允許更小的IC設計，使其成為移動應用的理想選擇，不過蘋果希望增加設備上的內(nèi)存帶寬，以應對AI運算的需求，PoP封裝可能不是理想的選擇。

資料顯示，帶寬由數(shù)據(jù)傳輸速度、數(shù)據(jù)總線寬度和數(shù)據(jù)傳輸通道決定，總線寬度和通道由I/O引腳的數(shù)量決定，為了增加引腳數(shù)量，封裝需要變得更大。

但在PoP封裝中，內(nèi)存的大小由SoC決定，這限制了I/O的引腳數(shù)量，因此蘋果公司認為，PoP封裝已經(jīng)不適用于AI時代。

按照蘋果的規(guī)劃，從2026年開始，iPhone使用的LPDDR內(nèi)存將單獨封裝，這將大幅提升內(nèi)存帶寬，有助于提升iPhone的AI能力。

目前蘋果公司正在大力發(fā)展AI，蘋果CEO庫克表示，生成式人工智能具有令人難以置信的突破潛力，這也是蘋果正在這個領域進行重大投資的原因。

在庫克看來，AIGC將在提高生產(chǎn)力、解決問題等方面帶來變革性的機會。