中文引用格式： 文永森，羅曦，杜映洪，等. 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證[J]. 電子技術應用，2024，50(7)：55-58.
英文引用格式： Wen Yongsen，Luo Xi，Du Yinghong，et al. Design of PBGA circuit based on wafer level packaging technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(7)：55-58.
引言
近年來，在“超越摩爾定律”的背景下[1]，以芯片與封裝協(xié)同開發(fā)的先進封裝技術隨之誕生。其中，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術以將多個芯片互連且形成系統(tǒng)級封裝為技術優(yōu)勢而備受關注。
國外已經(jīng)有對FOWLP技術的應用，TSMC 和 Apple 公司在2016年首次在A7處理器上實現(xiàn)了FOWLP技術的應用，在大幅度降低制造成本的同時，解決了模擬、電源等芯片混合封裝的問題[2]。Samsung公司在 2018年采用芯片后置的扇出封裝技術來制作重布線層（RDL）完成芯片間的互連，使多通道、多I/O的堆疊內存芯片（HBM）突破內存芯片的寬帶瓶頸[3]。
國內技術起步較晚，依靠自主工藝能力，也有相應的產(chǎn)品研究，李居強等人設計一款雙層晶圓級扇出封裝產(chǎn)品，在機電控制電路小型化領域中做出了一次創(chuàng)新[4]。王剛等人設計了一款天線-芯片一體化射頻產(chǎn)品，利用晶圓級封裝實現(xiàn)了天線與芯片的垂直布局與互連，為更高密度和更大規(guī)模的射頻電路提供了解決思路[5]。
晶圓級封裝技術在國內雖然得到廣泛研究，但尚未制定統(tǒng)一的可靠性驗證標準[6]。因此，該類產(chǎn)品目前沒有被大規(guī)模運用。相反，隨著國內基板制造水平的提升，高多層、大尺寸等高難度樹脂基板已經(jīng)實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)，高可靠性和低成本的制造環(huán)境為電路小型化提供了更多解決方案[7]。本文將在已有的晶圓級封裝芯片基礎上，使用FOWLP和芯片倒裝（FC）技術進行有機基板封裝（PBGA）封裝，利用國內成熟的封裝技術，在滿足性能指標的同時，使產(chǎn)品達到交付使用的標準，也可為該類型電路的小型化設計與制造提供參考。
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作者信息：
文永森，羅曦，杜映洪，劉勇，劉紹輝
（中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214035）
