Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性
封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
2024-07-11
來源：Nexperia
奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 （R2P） 封裝的650V兩種超快速恢復整流二極管，可用于各種工業和消費應用，包括充電適配器、光伏 （PV）、逆變器、服務器和開關模式電源 （SMPS）。
這些整流二極管結合了平面芯片技術和最先進的結高壓終端 （JTE） 設計，具有高功率密度、快速開關時間、軟恢復能力和出色的可靠性。它們采用D2PAK真雙引腳封裝 （SOT8018），封裝尺寸與標準D2PAK封裝相同，但只有兩個引腳，而不是三個（去掉了中間的陰極引腳）。這樣，引腳與引腳之間的距離從1.25毫米增加到4毫米以上，從而滿足了IEC 60664標準中規定的爬電距離和電氣間隙要求。
Nexperia功率雙極性分立器件產品部主管Frank Matschullat表示：“這些恢復整流二極管進一步證明了Nexperia在半導體器件封裝領域的專業性。通過從標準D2PAK封裝中移除陰極引腳這一創新措施，Nexperia創造出了可以滿足爬電距離和電氣間隙要求的真雙引腳封裝，尤其適用于高壓汽車應用。”
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