Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块，为车载充电应用提供完整解决方案
灵活的器件采用PressFit引脚压合技术，在小型封装中内置各种电路配
2022-11-28
來源：Vishay
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，針對車載充電應(yīng)用專門推出七款新型二極管和MOSFET功率模塊。含有各種電路配置的集成解決方案采用PressFit引腳壓合專利技術(shù)，將高效快速體二極管MOSFET和SiC、FRED Pt?和MOAT二極管技術(shù)結(jié)合在小型EMIPAK 1B封裝中。
日前發(fā)布的Vishay Semiconductors器件具有車載充電應(yīng)用AC/DC、DC/DC和DC/AC轉(zhuǎn)換所需的各種電路配置，包括輸入/輸出橋、全橋逆變器和功率因數(shù)校正（PFC），適用于各種額定功率。模塊符合AQG-324汽車標(biāo)準(zhǔn)，可為電動（EV）和混合動力（HEV）汽車以及電動自行車、農(nóng)業(yè)機械、鐵路車輛等提供完整解決方案。
器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法，在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內(nèi)置各種定制電路配置。與分立式解決方案相比，有助于提高功率密度，同時可在工業(yè)和可再生能源應(yīng)用不同功率級靈活使用每種模塊，適用于焊接、等離子切割、UPS、太陽能逆變器和風(fēng)力發(fā)電機等。
器件的AI2O3直接敷銅（DBC）襯底改進了熱性能，經(jīng)過優(yōu)化的布局有助于減小雜散電感，提高EMI性能。模塊PressFit引腳壓合技術(shù)便于PCB安裝并減少襯底機械應(yīng)力，而無底座結(jié)構(gòu)減少了需要焊接的接口提高可靠性。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。