5月10日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research發布報告稱，2021年全球智能手機ODM市場出貨量實現了同比6.4%的年增長率，超過全球智能手機市場同比4.5%的年增長率。外包設計（來自 ODM/IDH 公司）的智能手機出貨量份額從 2020 年的 36% 上升至 2021 年的 37%。

　　如果以去年全球智能手機出貨量為13.9億部來計算，ODM市場規模相當于5.14億部，37%的占比，雖然相比2020年只增加了1個百分點，但是比起2015年24%的占比來說，不難看出ODM市場規模仍在持續增長。

　　Counterpoint Research高級研究分析師 Ivan Lam表示：“盡管新冠疫情仍在持續影響全球智能手機市場，特別是 4G SoC 供應，但 ODM 成功實現了可觀的增長。ODM 市場增長主要受主要客戶小米、聯想/摩托羅拉和傳音訂單增加的推動。由于 2021 年出貨量同比增長 31%，小米的主要 ODM 供應商受益最大。”

　　Counterpoint Research高級研究分析師Yang Wang補充說：“華為的下滑影響了‘三巨頭’和 中諾通訊（CNCE），因為陷入困境的 OEM 的外包訂單同比下降了 78%。這些由榮耀在 2021 年下半年的回歸被部分抵消。不過榮耀的整體外包訂單仍同比下降 11%。但更樂觀的是，我們看到未來幾年將內部生產外包給 ODM 的趨勢仍在繼續。例如，vivo 在 2021 年下半年首次出貨了 ODM 制造的終端。”

　　縱觀全球智能手機ODM/IDH市場競爭格局，前五大廠商分別為華勤（31%）、龍旗（21%）、聞泰（18%）、天瓏（8%）、中諾（6%），其中華勤、龍旗、聞泰這“三巨頭”目前占全球 ODM/IDH 智能手機出貨量的70%，但相比于2020年的77%的領先有所下降，而這主要是由于聞泰出貨同比出現了17%的下滑所致。另外，天瓏和中諾分別出現了36%和34%的大幅增長。

　　Ivan Lam表示：“華勤在 ODM 中占據最大份額。龍旗的出貨量大幅增長，主要得益于2021年小米的訂單。聞泰科技將2021年的重心轉移到半導體和光模塊領域。其智能手機出貨量下降主要是由于主要客戶的 4G SoC 短缺。由于聯想和摩托羅拉在拉丁美洲市場及北美和非洲運營商業務的進展，天瓏正繼續朝著積極的方向發展。”

　　全球電子行業的制造多元化仍在繼續。在智能手機品牌積極投資印度的同時，富士康、和碩、仁寶和緯創等 EMS 公司正在將裝配線擴展到印度、北美和東南亞。

　　在評論這些趨勢時，Ivan Lam表示：“智能手機 ODM 正逐漸遠離 IDH 服務，更多地專注于生產和組裝服務。國際領先的 ODM 也在印度、東南亞和巴西等地建設本地生產線。然而，人們應該警惕諸如熟練勞動力的可用性、次優供應鏈生態系統和當地政策風險等限制因素。”

　　在芯智訊看來，隨著智能手機市場趨于飽和，手機品牌廠商直接的競爭也越來越激烈，這也使得品牌廠商對成本、靈活度的要求與日俱增，預計ODM占比在未來幾年還有提升空間。