前段時間，英特爾、ARM、AMD等10大巨頭，一起成立了一個小芯片聯盟，也就是Chiplet標準聯盟，并推出了一個標準“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡稱“UCIe”。

這10大巨頭的想法是，在后摩爾時代，通過各種各樣的、不同工藝的、不同廠商的小芯粒連接在一起，再封裝成一顆大的芯片，從而實現性能、成本的最佳化。

但在這10大廠商中，大家沒有發現蘋果，要知道蘋果的芯片這么強，從A系列到M1系列，難尋敵手，怎么可能不加入其中呢，當時很多人想，是大家排擠蘋果，還是蘋果看不上？

后來隨著蘋果發布了M1Ultra后，我們發現，原來是蘋果自己的技術太強，已經超過了小芯片的連接技術，蘋果沒興趣，看不上啊。

M1Ultra是兩顆M1Max芯片拼接在一起的，通過互聯網接口，以及UltraFusion架構。

而這兩塊芯片拼接到一起后，兩塊芯片間能夠提供2．5TB／s的超高處理器間帶寬，以及低延遲。

所以M1Ultra雖然是兩塊芯片拼接，但對于系統、軟件等來講，完全可以當做一塊芯片來看，計算不會有任何的問題。

而蘋果這種接口的傳輸性能是其他多芯片互連技術帶寬的4倍多。這個速率帶寬也明顯領先于英特爾、AMD、Arm、臺積電和三星等眾多行業巨頭組成的通用芯粒互連聯盟（UCIe）當前的性能。

所以蘋果完全沒有必要舍近求遠，用所謂的UCIe的標準，用自己的UltraFusion架構就行了。

而從另外一方面來講，蘋果的這種 UltraFusion架構，也算是再次改變了芯片界的游戲規則。

以往大家要提升芯片性能，要么提升工藝，要么把芯片面積做得更大，讓芯片中的晶體管更多來提升性能，要么采用3D封裝，兩塊晶圓Die上下堆疊再封裝到一起。

但蘋果不這么干，直接用兩塊芯片拼接到一起來實現性能的翻倍，這種技術門檻更低，更值得其它廠商借鑒和學習，特別是對于華為這樣的中國的芯片企業們而言。

因為大家當前的工藝不高，如果多芯片這樣拼接，能夠大大的提升性能，2顆14nm的芯片，這樣拼接的話，能達到什么性能呢？