近日,網傳汽車芯片大廠英飛凌已于當地時間2月14日向經銷商發出了一封名為《客戶信息:近期市場與成本動態》的通知,英飛凌表示,由于市場供不應求及上游成本的增加,英飛凌無力承擔溢出的成本,或醞釀漲價。

英飛凌在這份通知函中表示,目前全球芯片供應仍處于緊張的狀態,需求仍處于峰值水平,大多數的半導體產品,特別是交由晶圓代工廠生產的半導體產品,仍是供不應求。盡管至少部分產能緊張的產品正在慢慢開始緩解,但我們行業的供需失衡將在2022年持續下去。

雖然供應鏈仍然容易受到潛在中斷的影響,但英飛凌面臨的行業的成本結構壓力仍在加劇。英飛凌的全球制造合作伙伴為解決高利用率而增加的投資正在導致額外成本。因此,供應商正在向英飛凌傳遞更高的價格水平。

此外,英飛凌及其制造合作伙伴同樣受到全球通脹上升所反映的主要原材料、能源商品和物流成本飆升的影響。英飛凌通過內部制造以及與前端和后端制造合作伙伴共同承擔這些成本上漲。但是,這些成本增加現在已經到了英飛凌無法再通過提高內部效率來吸收它們的地步。因此,英飛凌必須在盡可能廣泛的基礎上分配負擔。

英飛凌表示:“這給將給我們寶貴的分銷合作伙伴帶來了額外的壓力。但我們相信,我們將能夠以最好的方式平衡這些峰值,同時繼續共同發展。”

此外,英飛凌還透露,將再次大幅增加投資,到2022年將達到24億歐元。相比2021財年的16億歐元,2020財年的11億歐元的投資,有了大幅的增長。

“這是我們對您不斷增長的需求的有力回應,反映了我們對滿足您的需求和支持您可持續發展的堅定承諾。請放心,我們正在采取一切必要措施,通過擴大前端和后端生產能力來控制目前的形勢。”英飛凌說到。

另據業內消息顯示,近期英飛凌的代理商已向下游通知漲價,但具體漲價的產品線以及漲幅則未透露。

需求增大,動作不斷

此前,據道瓊斯通訊社報道,英飛凌表示,將投資20億歐元提高在寬帶隙半導體領域的制造能力。同時,該公司還表示,在未來幾年,還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導體設施改造為寬帶隙設施。

在近期發布的2022第一季度財報中,英飛凌透露,截至2021年12月底,英飛凌積壓訂單總價值達310億歐元,超2022年130億收入預測2倍有余。這310億訂單中,預計80%會在2022年交付,2022年全年產能依然呈現供不應求的態勢,尤其汽車領域。

據相關預測2020年全球汽車半導體市場規模約350億美元,其中功率半導體約90億美元,約占汽車半導體的25.7%,2022年全球汽車功率半導體市場規模將達到130億美元,同比增長約18%。

但從目前來看,英飛凌汽車MCU交期繼續拉長,今年第一季度的交期為配貨狀態;模擬芯片的交期最長為52周以上,最短也要18周,其中汽車模擬芯片45-52周。

英飛凌高管表示,公司核心產品的供應短缺在今年夏天將會有所改善,但要到2023年才會徹底結束,而汽車產業面臨的供應問題最晚將在2023年解決。