近日，北京智路資產管理有限公司（以下簡稱“智路資本”）宣布，成功收購全球全球排名前四的晶圓載具供應商ePAK。
智路資本表示，收購完成后ePAK將保持原有團隊、工廠和全球辦事處，并且其將憑借其較強的資本運作能力及專業的產業整合投后管理經驗，為ePAK深度嫁接中國海量業務及行業優質客戶資源，進一步提升市場占有率，計劃將其打造為中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商。
據官方消息顯示，ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導體自動化制造流程提供全方位高精度的承載、運輸產品的制造商。其擁有三大產品線，應用領域近乎覆蓋半導體全產業鏈，規模效應顯著，新產品線FOSB(12英寸晶圓載具)在2021年可以投入市場。
智路資產是一家全球化的產業投資機構，其主導了一系列大型半導體控股型投資項目。如半導體跨境并購安世半導體項目，交易規模超過27億美元；與高通公司在中國共同設立了移動芯片與物聯網芯片設計企業瓴盛科技；收購了全球汽車電子排名前三的半導體集成電路封裝測試企業UTAC；收購了西門子旗下全球最大的工業壓力傳感器公司HubaControl；與全球最大的半導體材料與設備公司合資，設立了全球前三大半導體引線框架企業AAMI。
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