近日，芯德科技成功完成A輪和A+輪兩輪融資。本次融資由金浦新潮、君海創芯領投，小米長江產業基金、OPPO、恒信華業、國投招商及峰嶺資本、晨壹基金、國策投資等知名投資機構跟投。
芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統級封裝、異質性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術以及測試（含CP及FT）一站式服務。
據悉，芯德科技此次募集資金將主要用于新一代封測技術的研發，加大先進封測設備投入、擴充產能、滿足更多的客戶需求。
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