4 月 29 日消息，科技媒體 ximitime 昨日（4 月 28 日）發布博文，通過挖掘 Mi Code 數據庫，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相關信息。

該芯片代號為“lhasa”，預估首發搭載于小米 MIX Fold 5 折疊屏手機（內部代號 Q18），目前鎖定為中國市場獨占。

架構方面，相比小米 15S Pro 手機中使用的玄戒 O1 芯片，玄戒 O3 采用激進的架構重構方案，取消傳統大核集群，轉而采用“超大核（Prime Core）+ 鈦核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群設計。

注：玄戒 O1 采用 10 核 4 集群設計，包含 2 顆最高主頻達 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4 顆 2.4GHz A725 性能大核（Titanium）、2 顆 1.9GHz 低頻 A725 能效大核（Big）以及 2 顆 1.79GHz A520 超級能效核（Little）。

而基于最新消息，玄戒 O3 取消了傳統的“Big”集群，從上代 4 集群簡化為 3 集群架構：

超大核（Prime Core）：時鐘頻率突破 4GHz 大關，達到 4.05GHz。

性能大核（Titanium Core）：時鐘頻率為 3.42GHz，取消 Big 集群

超級能效核（Little）：時鐘頻率為 3.02 GHz，作為對比 O1 為 1.79GHz，頻率高出約 68%

GPU：時鐘頻率逼近 1.5GHz，作為對比 O1 為 1.2GHz，增幅達到 25%

內存：兩代產品的內存頻率均鎖定在 9600 MT/s，在不改變功耗的情況下保持了頂級內存帶寬。

實際應用中，超高頻率的小核將大幅提升后臺任務管理與多任務處理能力，完美契合折疊屏的大屏生產力場景。若按高端折疊屏定價策略，該機售價預計在 1500 美元左右。

在集群方案上，該媒體推測小米玄戒 O3 可能會采用 1+3+4 或 1+2+5 組合，不過鑒于小米將能效核提高到 3GHz 以上，不排除小米嘗試非傳統集群方案的可能。