投資界10月11日消息，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co．）宣布完成C輪融資，光大控股旗下光控華登基金參與投資，共同參與增資的投資人包括建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司投后估值超過10億美元。
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。公司在2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業。公司開發的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術平臺，在5G毫米波天線封裝領域展現了性能和制造方面的優勢，正在為越來越多的新興應用領域所認可。
目前，盛合晶微在先進封裝行業的技術研發實力、業務拓展能力、行業競爭地位和盈利能力等方面均處于行業領先地位。“先進封裝”行業市場前景廣闊，2019年全球先進封裝市場規模290億美元，預計2025年增長到420億美元。中國先進封裝市場增長更為顯著，預計年均復合增速顯著高于全球增速。
此次光大控股對盛合晶微的C輪投資由旗下光控華登基金執行，光控華登基金是光大控股科技投資基金部和全球領先的半導體投資機構華登國際共同組建的合作平臺。先進半導體是光大控股重點布局的產業方向之一。在此方向上，光大控股先后布局了光控精技（03302．HK）和上海微電子等“先進半導體裝備制造”企業，同時通過光控華登基金布局了ASR、Indie等“先進半導體設計”企業。本次通過投資盛合晶微實現了在“先進半導體封裝”領域的布局，進一步完善了光大控股在半導體領域的產業鏈布局。
光控華登基金表示，“先進半導體是基金積極踐行光大控股新科技投資戰略的重要布局領域，以投資助力中國半導體產業升級發展。盛合晶微作為我國芯片先進封裝領域的龍頭企業，公司產品和服務將為我國智慧視覺、智慧物聯網、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端和數據中心等多個領域提供核心支撐”。
