與非網7月29日訊 存儲封測廠商力成集團CEO謝永達樂觀看待今年下半年運營，其表示，在品牌機即將發表的帶動下，NAND Flash封測業務呈現傳統旺季效應，下半年產能仍是供不應求。另外謝永達透露，集團將對凸塊（bumping）、覆晶封裝（FC）的FC-BGA等進行擴產。

　　digitimes報道指出，存儲封測包括DRAM、NAND，標準型DRAM產能全線滿載，預期到2022年市況將保持供不應求。季節性效應明顯的NAND封測，則預期第3~4季將迎來品牌新機帶來的旺季效應。固態硬盤（SSD）模組封裝部分，因存儲控制IC缺貨所致，預期第3季業績持平，但第4季缺料有機會緩解。

　　對于漲價問題，謝永達指出，力成集團與旗下超豐秉持與客戶保持良好關系至上，下半年封裝代工費用允諾不會進行第二次漲價。“近期封裝材料缺料的不確定性較高，材料部分可能會有部分反應成本措施。”謝永達補充說道。

　　另外，謝永達稱新投資計劃中bumping會持續擴充，從目前月產能9萬片提升到9.5萬片，后續上看10.5萬片，2022年將有更新客戶、新產品，都已經在認證階段，2022年第1~2季量產。FC-BGA封裝產能全線滿載，后續也有擴產計劃。

　　力成科技（蘇州）有限公司成立于1995年08月31日，經營范圍包括組裝、測試集成電路和電子器件，銷售所生產的產品并提供相關服務。

　　FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是目前圖形加速芯片最主要的封裝格式。FC-BGA封裝基板主要應用在CPU，GPU等高階IC芯片，為高階封裝基板產品，具備高多層、高精細線路等特性，有較高的技術壁壘。這種封裝技術始于1960年代，當時IBM為了大型計算機的組裝，而開發出了所謂的C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術，隨后進一步發展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術的發展方向。