7月7日，中芯國際在互動平臺表示，目前集成電路芯片制造供不應求。公司2021年一季度整體產能利用率達到98.7%。根據公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。

　　中芯國際指出，2021年一季度整體產能利用率為98.7%。集成電路行業(yè)有其波動周期，公司會根據業(yè)界供求關系的變化，經與客戶良好溝通，進行相應的價格調整。

　　此外，截至2021年3月31日， 公司月產能折算成 8英寸晶圓為54萬片。公司不分開披露8英寸和12英寸晶圓的產能。

　　2021年上半年以來，全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)上升，產能短缺、“芯片荒”及漲價缺貨現象已經深度影響多個行業(yè)。

　　現階段半導體產能在下游需求不斷增長，短期產能擴張無法跟上激增的需求的情況下供需格局持續(xù)緊張，并且缺芯的持續(xù)時間可能超預期；目前產業(yè)鏈景氣度持續(xù)高漲，除了漲價之外，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導體產品都面臨不同程度上的貨期延長，其中成熟制程的需求十分高漲。

　　為了解決芯片緊缺，滿足旺盛需求，中芯國際此前已經加大產能布局，公司已經在北京、深圳建設28nm及以上芯片生產線項目。