Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分
2021-06-22
來源：Teledyne e2v
法國格勒諾布爾 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半導體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動法國新的系統集成電子行業的發展。
這個合作項目展示了一個共同愿望，即力爭將自己定位為系統封裝能力的領導者，以便成功地改造工廠和建立本地供應鏈。兩家公司相輔相成，將根據不同市場的具體需求，采用不同的技術，為系統集成開發解決方案。
CORAIL SiP項目將為整個財團取得總計750萬歐元的資金。其中包括來自法國復蘇計劃的250萬歐元捐款。該計劃為法國的創新力提升以及與先進SiP制造相關的合格認證工作的開展提供支持。這一合作項目將于2021年夏季啟動，并于2024年結束。它將加速Teledyne e2v半導體公司于航空航天和國防市場的新SiP產品的開發，并使SiP服務擴展到整個歐洲工業。
SIPs的全球發展是微電子技術的自然演進。然而，大多數供應商都位于亞洲，不能滿足中、小批量市場的需求。CORAIL SiP項目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。
為適應新的SiP組裝能力，向該項目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導體工廠的半導體組裝和測試潔凈室的升級工作。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。