據發展北京消息，位于北京經濟技術開發區金橋科技產業基地的江豐濺射靶材及濺射設備關鍵部件產業化項目近期剛剛開工。據項目負責人介紹，目前正在進行工業廠房土方開挖，下一步將開始打樁作業，預計項目將于2022年底前竣工。

　　未來，江豐濺射靶材及濺射設備關鍵部件產業化項目將建成一條用于半導體、平板顯示器產業的高純金屬靶材及零部件生產線，年產能將達到55000件，最終實現超高純Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo等靶材以及設備關鍵部件的規模生產與銷售。

　　濺射靶材是集成電路裝配的重要基礎原材料。北京商報指出，至2022年底項目完成后，廠內濺射靶材及濺射設備關鍵部件將進入產業化生產階段，未來將供給中芯國際，用于半導體、顯示面板等裝配。

　　據負責人介紹，目前，其提供的基礎零部件已經基本達到國內一流水平，靶材精度最高可實現5納米。

　　據悉，江豐濺射靶材及濺射設備關鍵部件產業化項目系江豐集團落地北京的首個生產廠房。在此之前，江峰集團已經在湖南益陽、廣東惠州等地建廠，供給客戶包括中芯國際、京東方等。

　　資料顯示，江豐電子主要從事超大規模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發生產，起研發生產的超高純金屬濺射靶材填補了中國在這一領域的空白，結束了產品依賴進口的歷史，成功獲得了國際一流芯片制造廠商的認證，并在全球先端5nm FinFET （FF+）技術超大規模集成電路制造領域批量應用，成為電子材料領域成功參與國際市場競爭的中國力量。