中芯國際凈利同增136%
根據(jù)財報顯示，今年一季度，中芯國際營收72.9億元，同增13.9%，歸屬凈利潤10.32億元，同比增長136.4%，毛利率26.97%，研發(fā)費用10.16億元。
根據(jù)財報披露的信息來看，中芯國際Q1的晶圓銷售數(shù)量為155.89萬片，同增10.8%。
按照業(yè)務劃分，智能手機、智能家居和消費電子三個板塊分別占了35.2%、13.9%、20.4%的比重，但智能手機和智能家居所占的比重在下滑，消費電子所占的比重略有上升。
△Source：中芯國際財報截圖
以技術節(jié)點來看，55/65nm所占的比重最大，達到了32.8%，同比增長了0.2個百分點。其次是0.15/0.18μm，占比30.3%，這部分比重同比下降了3.1個百分點。40/45nm制程占比排在第三位，而14/28nm本季度占收入的比重為6.9%，同比有所下滑。
△Source：中芯國際財報截圖
對此，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松則在財報中表示，成熟制程到今年年底將持續(xù)滿載，新增產能主要在下半年形成，先進制程在一季度營收超過波谷后環(huán)比成長，NTO（流片）穩(wěn)步導入。
△Source：中芯國際財報截圖
從地區(qū)來看，來自北美洲，歐洲及亞洲的訂單在持續(xù)增加，所占的比重也在不斷上升，中國大陸及香港所占的比重略有下降。
華虹半導體12寸產能滿載
華虹半導體昨日也公布了其Q1的營收，根據(jù)財報顯示，華虹半導體第一季度的銷售收入達3.048億美元，同比上升50.3%，母公司擁有人應占溢利3310萬美元，同比上升63.05%。
△Source：華虹半導體財報截圖
此外，公司Q1的毛利率為23.7%，同比上升2.6個百分點，環(huán)比降低2.1個百分點，主要原因是公司在春節(jié)前對公司全體員工發(fā)放了獎金。
從營收結構來看，華虹半導體在中國的銷售收入為2.2億美元，占比72%，華虹無錫12寸廠取得了不俗的進展，貢獻了5460萬美元的營收，環(huán)比增加了53.1%，占總收入的17.9%。如果以產品算，公司的成長主要得益于CIS、MCU、分立器件產品的需求上升。
晶圓代工產能供不應求
無論是華虹的財報還是中芯國際的財報，都透露出一個關鍵信息，那就是緊張的供需關系仍將持續(xù)，下一季度的營收還將持續(xù)看漲。
根據(jù)華虹半導體的官方消息，目前無錫12寸廠的月產能已超4萬片，晶圓廠已滿負荷運轉，未來將滿載運營，華虹正在加速推進無錫12寸廠擴產計劃，預計今年年底月產能可達6.5萬片，并有望在2022年年中超過8萬片。
華虹預計，其Q2的銷售收入約3.35億美元，相當于環(huán)比增長一成，毛利率約23%至25%。
而中芯國際方面，其在財報中表示，雖然受到不確定性因素的影響，公司仍給出的全年指引為收入中到高個位數(shù)成長，毛利率為百分之十到二十的中部。同時中芯國際預計二季度收入環(huán)比成長17%-19%，上半年營收為158億元。
晶圓代工產值創(chuàng)新高
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工業(yè)產值將創(chuàng)946億美元的新高，原因在于服務器與5G的不斷鋪開，以及筆電出貨的持續(xù)上升等因素的共同影響，帶動了各類芯片需求的提升，所以，相應IC制程技術平臺仍受到晶圓產能配置的排擠影響，短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。
并且從市場格局來看，半導體產業(yè)結構也在發(fā)生轉變，第一梯隊的臺積電和三星將針對5nm及以下制程的研發(fā)、擴廠及擴產，以支持HPC相關應用的蓬勃發(fā)展；而第二梯隊中芯（SMIC）、聯(lián)電（UMC）、格芯 （GF）等則主要擴充14~40nm等成熟制程，以支持如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。
值得一提的是，由于45/40nm（含）以下制程需使用DUV Immersion設備，資本支出相對較高，以45nm為分界點，65/55nm（含）以上技術節(jié)點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。
因此，包括力積電（PSMC）、高塔半導體（Tower Semiconductor）、世界先進（Vanguard）、華虹半導體（HHGrace）等則以55nm以上或8寸廠的擴產為主，以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。
總結
未來一段時間，全球晶圓代工將持續(xù)產能緊缺，這也給國產晶圓代工產業(yè)奮起追趕的機會，隨著中芯國際與華虹持續(xù)擴產，國產半導體也將越來越好。