精彩回顧

　　在上個月結束的 SEMICON China 展會上，長電科技 CEO 鄭力先生以《車載芯片成品制造的挑戰與機遇》為題發表了演講，旨在引導大家全面審視汽車半導體成品制造行業所面臨的重大挑戰與機遇。

　　我們將分三次對演講中的精彩內容進行回顧與總結。而在本篇文章，我們將從市場需求的角度出發，對車載芯片成品制造面臨的挑戰進行剖析。

　　眾所周知，全球純電動和混合電動汽車市場的成長勢頭正持續走強。而隨著智能化程度的提高和電池技術的進步，半導體芯片與電子元件在造車成本中的比重顯著增加。

　　成熟實用的半導體成品制造解決方案，不僅對于電動汽車（EV）生態系統的蓬勃發展來說舉足輕重，而且在保證芯片等微系統的功能性和可靠性方面，更是不可或缺。不僅如此，除了功能性、可靠性之外，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）于車規芯片性能提升和電動汽車的推廣起到關鍵作用。另一方面， 相關的性能提升也離不開穩定、高效、經濟實惠的散熱技術方案。

　　在車載芯片市場的需求如此高漲的情況下車廠“缺芯”問題再一次引發了社會的關注。

　　據了解，受疫情影響，輕型車產量、車載傳感器產量以及車載照明產量都有不同幅度的下降。

　　圖片來源：Omdia

　　一方面是由于汽車的智能化發展需要更多的芯片，同時也對芯片的性能提出了更高的要求，另一方面是汽車芯片的工程管理不同于工業類、消費類等其他產品，消費類芯片廠商無法直接轉移到車載領域。

　　面對這種情況，全汽車產業鏈的供應商都應一起努力，促進技術創新，才是解決當前“缺芯”問題的有效途徑。

　　挑戰與機遇并存，困難與希望同在。即使目前全球都陷入“缺芯”潮的困境中，車載芯片成品制造依然蘊藏著巨大機會。在下篇文章中我們將會為大家解讀車載芯片成品制造的發展趨勢與創新機會。

　　關于長電科技

　　長電科技（JCET Group）是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。產品和技術涵蓋了主流集成電路應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。