3月3日，據報道，全國人大代表、TCL 創始人李東生透露，TCL 科技已組建了半導體業務部門，尋找集成電路產業的投資機會。

　　TCL創始人李東生說，TCL科技對半導體領域準備在三個方面尋找機會。

　　首先是半導體功率器件。包括新能源汽車在內的大部分制造業都會涉及到半導體功率器件，該產業市場需求穩定增長，TCL 計劃擴大半導體功率器件的產能、提升技術，爭取在這個領域率先突破。

　　其二是集成電路設計，TCL 將圍繞智能終端、半導體顯示及材料、新能源三個領域的相關需求，尋找突破。

　　其三，發揮公司資本平臺優勢，包括旗下的產業基金，在集成電路產業領域尋求一些投資的機會，發揮產業協同效應，增強競爭力。

　　TCL科技在2020年已發力半導體材料領域。2020年7月，TCL科技成為中環股份混改項目的最終受讓方，以109.7億元收購天津中環電子信息集團有限公司100%股權。

　　中環股份主要有兩大主要業務，一是單晶硅片；二是半導體材料。TCL承諾將每年投入20億資金幫助中環股份加強半導體及太陽能產業發展，并將旗下優質半導體及光伏產業注入相關上市公司，同時承諾在未來三年不減持上市公司股權。

　　TCL創始人、董事長李東生此前表示，“TCL科技和中環半導體業務是高度契合和互補的，TCL華星光電的供應商和中環半導體的供應商相當大的比例是相同的，制造工藝技術也有較大的關聯性，管理邏輯也相似。此外，中環在硅材料上具有雙線布局，在半導體材料形成了技術沉淀，并下行引領了全球光伏材料產業包括金剛線切割、G12大硅片等主要技術創新。我們非常看好光伏和半導體材料未來的發展前景。”

　　在不久前的TCL新動能戰略發布會上，李東生也表示，未來TCL將形成以TCL電子為核心的智能終端事業群、以TCL華星為核心的半導體顯示及材料事業群以及以中環為核心的半導體與新能源材料三大業務引擎，從而建立一體化、垂直產業鏈。