據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和半導(dǎo)體協(xié)會1月5日發(fā)布的一份數(shù)據(jù)資料顯示，2020年韓國半導(dǎo)體出口額同比增長5.6%，至992億美元。同時分析預(yù)測，韓國2021年半導(dǎo)體出口額有望同比增長10.2%，達到1,093億美元。
該資料顯示，非接觸經(jīng)濟升溫拉動服務(wù)器和筆記本電腦的需求增長，這在一定程度上抵消了新冠疫情、美國制裁華為、移動設(shè)備需求低迷等因素帶來的不利影響，推動2020年半導(dǎo)體出口額繼2018年(1,267億美元)后創(chuàng)歷史第二高。
尤其是在晶圓代工訂單增加、5G設(shè)備芯片需求增加等利好因素的推動下，系統(tǒng)半導(dǎo)體2020年的出口額達303億美元，創(chuàng)下歷史新高，成為韓國第五大出口品項。
有望再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場
韓國分析機構(gòu)預(yù)測，今年韓國半導(dǎo)體出口額有望達到1075億至1110億美元，同比增長10.2%，繼2018年后將再一次突破1000億美元大關(guān)。其中，存儲芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體的出口額有望分別達到703億-729億美元和318億-330億美元，同比分增12%和7%。
另外，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測，韓國2021年在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的投資額可能達到189億美元，有望趕超中國大陸(168億美元)和中國臺灣(156億美元)奪回全球第一寶座。
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