昨日，DIGITIMES、問芯Voice等多家行業媒體報道，半導體大佬蔣尚義將再度加盟中芯國際。

　　說再度加盟是因為2016年12月蔣尚義曾正式加入中芯國際，任職第三類獨立非執行董事，并于2019年6月21日辭任。

　　隨后，蔣尚義加盟武漢弘芯，出任CEO。不過，隨著武漢弘芯項目爛尾逐漸被曝光，蔣尚義已經在今年11月17日發布律師函聲明已經于6月因個人原因辭去武漢弘芯一切職務，且弘芯也已經接受了蔣尚義遞交的辭呈。

　　此前，蔣尚義曾擔任臺積電研發副總裁和共同首席運營官（COO）等職務。在臺積電任職期間， 蔣尚義牽頭了0.25um，0.18um，0.15um，0.13um，90nm，65nm，40nm，28nm，20nm，以及16nm FinFET 等關鍵節點的研發，使臺積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。

　　根據問芯Voice報道，蔣尚義將在元旦后出任中芯國際副董事長一職，而DIGITIMES則表示，中芯國際聯席SEO趙海軍、梁孟松將直接向蔣尚義匯報。

　　中芯國際目前業績向好，此次請蔣尚義回歸，是否意味著將助中芯國際整體運營邁向新的臺階，目前不得而知。

　　不過，蔣尚義透過問芯Voice專訪表示，其對半導體還有很強烈的熱情，并且非常熱衷先進封裝技術和小芯片（Chiplet），在中芯國際會比較容易實現其理想。“現在中芯國際的先進制程技術已經做到 14nm、N+1、N+2，相信在中芯國際實現我在先進封裝和系統整合的夢想，可以比在弘芯快至少 4 ~ 5 年。”

　　據悉，蔣尚義在臺積電時曾提議做先進封裝，最后獲得張忠謀批準。目前，臺積電在3D封裝領域已經取得了不錯的技術突破，這為其延續摩爾定律提供了技術保障。