半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，后段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20～30％，明年第一季將再全面調漲5～10％。

　　據了解，龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格后，近日已通知客戶明年第一季調漲價格5～10％，以因應IC載板及導線架等材料成本上漲，以及反應產能供不應求市況。業界預期，日月光、頎邦、南茂等漲價后，包括華泰、菱生、超豐等業者亦將跟進。法人表示，封裝產能明年上半年全面吃緊，價格調漲勢不可擋，看好日月光投控、超豐等封測廠營運一路好到明年第二季。

　　美國華為禁令導致封測廠9月15日后無法再接華為海思訂單，華為停單后的產能缺口原本預期要等到明年第二季后才會補足，但沒想到9月之后其它客戶訂單大舉涌現，11月之后不論是打線或植球封裝產能全線滿載且供不應求，連高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現產能明顯短缺情況，封測業者幾乎都對此一情況直呼不可思議。

　　據業界消息，封測廠已在10月因產能供不應求而調漲導線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之后植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達20～30％以上。過去11月中下旬之后，封測市場就進入傳統淡季，但今年看來產能滿載不僅年底前難以紓解，封裝產能吃緊情況至少會延續到明年第二季，明年第一季全面漲價5～10％勢在必行。

　　由于封裝是以量計價，產能全面吃緊代表芯片出貨數量創下新高。業界分析其中原因，一是原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產。二是新冠肺炎疫情帶動的遠距商機及宅經濟爆發，包括筆電及平板、WiFi裝置、游戲機等賣到缺貨，OEM廠及系統廠自然會提高芯片拉貨量。

　　三是車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫存早已見底，所以車用芯片急單大舉釋出。四是銷售火熱的5G智能手機芯片含量（silicon content）與4G手機相較增加將近五成，需要更多的封裝產能支援。

　　業者指出，晶片供應鏈庫存向后段移轉，疫情再起帶動遠距及宅經濟商機，車用電子市場景氣回溫，5G手機世代交替，這些大趨勢至少會延續明年一整年，所以封裝產能至明年中都會供不應求。