上海新陽公告，擬定增募資不超過14.5億元，擬將8.15億元用于集成電路制造用高端光刻膠研發、產業化項目，3.35億元用于集成電路關鍵工藝材料項目，3億元用于補充公司流動資金。

其中，光刻膠項目主要開發集成電路制造中ArF干法工藝使用的光刻膠和面向3D NAND臺階刻蝕的KrF 厚膜光刻膠產品及配套試劑。

公司表示，力爭于 2023 年前實現上述產品的產業化。預計本項目研發及產業化成功后，公司將掌握包括光刻膠主要原料純化工藝、產品配方、生產工藝和應用工藝技術在內的、具有完整知識產權的 ArF 干法光刻膠和 KrF 厚膜光刻膠的規模化生產技術，可實現兩大類光刻膠產品及配套試劑的量產供貨，并預計將取得 20 個以上發明專利。

上海新陽還在公告中表示，若項目按計劃進度進行，預計 KrF 厚膜光刻膠 2021 年開始實現少量銷售，2022 年可實現量產，預計 ArF（干式）光刻膠項目在 2022 年可實現少量銷售，2023 年開始量產，預計當年各項產品銷售收入合計可達近 2 億元。

集成電路關鍵工藝材料項目通過新建廠房、引進國內外先進的自動化生產設備和高端技術人才，提升公司半導體相關超純化學材料產品生產制造能力。通過實施本項目，公司將為芯片銅互聯超高純硫酸銅電鍍液系列、芯片刻蝕超純清洗液系列等產品合計新增年產能 17000 噸。

上海新陽是國內半導體材料龍頭。據公告，公司傳統封裝領域功能性化學材料銷量與市占率長年保持全國第一。上市之初，公司將業務方向聚焦在銅互連、電鍍液、清洗液、光刻膠以及部分研磨液等領域。

上海新陽近日披露三季報，公司第三季度凈利1.51億元，同比增長1089.36%；扣非后凈利1481.21萬元，同比增15.94%。