9月28日消息,南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)宣布完成5億人民幣的A輪融資。本輪融資由和利資本領投,經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投資、紅杉資本中國基金和精確力升等老股東大比例跟投。

芯馳科技成立于2018年6月,主要研發高可靠、高性能的車規處理器芯片產品,以填補國內高端汽車核心芯片市場空白。該公司曾在2018年獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯想創投、合創資本等的天使輪融資,并在2019年完成數億人民幣的Pre-A輪融資,由經緯中國領投,祥峰投資、聯想創投、蘭璞資本、晨道資本、創徒叢林等跟投。

談及投資邏輯,和利資本合伙人張飚表示,汽車半導體的市場空間非常大、行業成長快、壁壘高、難進難出。目前,汽車SoC處理器芯片基本上被國外汽車半導體公司壟斷,而芯馳科技創始團隊在汽車半導體產業有超過20年經驗,其車規處理器具有國際一流的產品競爭力,有希望打破壟斷。和利資本也將在半導體產業鏈和行業資源上幫助芯馳科技。

經緯中國合伙人王華東表示,他們從四年前開始重倉智能汽車產業鏈,投資芯馳科技是在車載芯片領域的重要布局。芯馳科技在不到兩年的時間里交付了三款芯片,體現了很強的創造力和執行力。

華登國際董事總經理黃慶表示,芯馳科技針對國內智能出行需求,解決了用戶出行痛點。“產品規劃的前瞻性與車規級開發的務實性,在造芯熱的背景下顯得難能可貴”。