9月22日，重慶梁平舉行2020年三季度招商項目集中簽約暨重點項目集中開工活動，43個項目集中簽約，協議引資95.8億元，涵蓋工業支柱產業、“兩新一重”、鄉村振興、城市提升、民生保障等多個領域；賽美康GPP芯片等29個重大項目集中開工，投資總額75.2億元。

　　據了解，本次簽約項目涵蓋集成電路、智能家居、綠色食品、新材料、通用航空、現代服務等多個產業板塊。顯示屏模組生產、電子電路模組研發制造項目的簽約，將進一步完善集成電路產業鏈，促進一批上下游企業和創新資源、創新人才加速聚集，為推動實體經濟和數字經濟深度融合打下堅實基礎。空氣能三合一水媒中央空調系統生產項目、面制品智能化生產項目等智能制造項目落地，將為梁平高質量發展賦予新動能。

　　當日，賽美康GPP芯片項目開工。項目一期投資5億元，擬占地50畝，項目建成后可實現年營業收入5億元，解決就業500人以上。項目全部建成后，可實現年營業收入10億元，解決就業1000人以上。

　　2020年，梁平計劃實施區級重點項目184個，總投資613億元，年度投資163.1億元，其中新建項目126個，續建項目58個。今年1-8月，梁平共簽約招商項目82個，合同引資159億元。截至目前，梁平區級重點項目完成年度投資96.8億元，投資完成率為60.3%。178個建設項目中已開工129個，開工率為72.5%。