前些天，報道稱富士康和X-FAB正在競購芯片制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd。

　　對此，業內觀察家說，SilTerra Malaysia Sdn Bhd應該保留在當地人手中，以使馬來西亞仍然在復雜而有利可圖的晶圓制造業務中占有重要地位。

　　由于建立晶圓代工廠的費用高達至少10億美元，他們表示，馬來西亞可能沒有更多機會建立類似的工廠，如果運營得當，它將使國家受益。

　　他們說，上市公司Dagang NeXchange Bhd（DNeX）和Green Packet Bhd已經提出了強有力的出價，從母公司Khazanah Nasional Bhd手中收購SilTerra。

　　據報道，Khazanah Nasional允許富士康和X-FAB這兩家全球性公司參與競標，為SilTerra爭取更高的價值。

　　Green Packet與東方匯嘉珠海資產管理有限公司在55:45的財團中提出了一項包括2億3千5百萬令吉現金支付和2億1千萬令吉債務吸收的投標。

　　知情人士稱，DNeX及其戰略合作伙伴北京中金投資有限公司（Beijing CGP）的提議“非常全面”。

　　他們說，它專注于計劃和執行關于收購SilTerra的事務，總投資為8.46億令吉。

　　除了以1.36億令吉現金支付Khazanah Nasional外，DNex及其合作伙伴將吸收SilTerra的2.1億令吉銀行借款，并注資5億令吉作為其資本和營運開支。

　　與Khazanah Nasional的董事總經理拿督Shahril Ridza Ridzuan取得聯系時說，他無法置評，因為政府投資部門受保密協議的約束。

　　業內觀察家表示，富士康可能會成為Khazanah Nasional的首選競標者，因為其現金支付的金額約為1.5億美元。

　　富士康已成為全球最大的電子制造服務提供商之一，為中國，美國，加拿大，芬蘭和日本的主要公司制造電子產品。

　　他們說，富士康是一家合同制造商，該公司并不擁有，也沒有運營SilTerra等晶圓代工廠的經驗。

　　他們補充說，富士康很可能將SilTerra轉移到另一家公司來經營晶圓代工廠。

　　“如果將SilTerra出售給外國方，馬來西亞將退出高科技半導體產業，隨著世界變得更加數字化并看到物聯網的出現，其他國家正在努力進入這一領域。”一位行業觀察家說。

　　當馬來西亞通過Khazanah Nasional退出晶圓制造行業時，觀察家注意到，中國已承諾到2025年提供約1.4萬億美元發展其半導體產業，馬來西亞可以利用中美貿易沖突的機會作為首選目的地投資。

　　業內觀察家表示，Green Packet和DNeX財團不僅與基金公司建立了合作伙伴關系，而且還帶來了在行業價值鏈中扮演重要角色的被投資公司。

　　他們說，Green Packet的合伙人東方匯佳由東方資產管理有限公司持有100％的股份。

　　東方中國是由財政部，總資產超過1500億美元的全國社會保障基金理事會和擁有中國最大半導體組件分銷商的深圳華強控股有限公司共同成立的國有中央金融企業。

　　同時，DNeX的合作伙伴不僅是基金經理，而且是中國集成電路行業的代理。

　　進一步的檢查顯示，北京CGP是一家總部位于北京的150億令吉基金。

　　它專門與有限合伙人（LP）合作進行IC開發，有限合伙人包括中國集成電路產業投資基金有限公司和eTown Capital，基金總規模為2000億元人民幣。

　　從產品設計（包括ChipOne，Amicro，mCube，Yange Memory Technologies和GigaDevice）到設計服務，再到晶圓代工，封裝和測試，北京CGP及其LP的被投資公司參與了整個半導體行業的價值鏈。

　　業內觀察家說，DNeX財團將這些被投資公司帶到馬來西亞，以支持馬來西亞半導體生態系統的發展。

　　他們補充說，借助DNeX設立的創新基金，它將幫助當地人為包括中國在內的國際市場設計和制造本地產品。