3 月 13 日訊，有消息稱，“國家大基金二期三月底應該可以開始實質投資”。接近華芯投資（國家大基金管理人）的人士表示，“正在努力按這個目標推進。

　　去年 10 月 22 日國家大基金二期注冊成立，注冊資本為 2041.5 億元，重點扶持設備和材料國產化，預計帶動 7000 億元以上地方及社會資金，合計撬動萬億資金助力集成電路產業發展。

　　目前，國家大基金二期尚未有落地項目。據了解，二期基金將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有布局的企業提供強有力的支持。這將會幫助龍頭企業鞏固自身地位，繼續擴大市場，同時產業資源和產業鏈的整合可以提高資源的有效利用率，幫助國產設備提供工藝認證條件并且打造良好的口碑和品牌，最終實現國產替代進口。

　　此前的半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金透露了未來大基金投資的三方面重點布局：

　　第一，支持龍頭企業做大做強，提升成線能力。首期基金主要完成產業布局，二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，保障產業鏈安全。

　　第二，產業聚集，抱團發展，組團出海。推動建立專屬的集成電路裝備產業園區，吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心或產業化基地，實現產業資源和人才的聚集，加強上下游聯系交流，提升研發和產業化配套能力，形成產業聚集的合力。積極推動國內外資源整合、重組，壯大骨干企業。

　　第三，續推進國產裝備材料的下游應用。充分發揮基金在全產業鏈布局的優勢，持續推進裝備與集成電路制造、封測企業的協同，加強基金所投企業間的上下游結合，加速裝備從驗證到“批量采購”的過程，為本土裝備材料企業爭取更多的市場機會。