面對日前美國將加大對華為制裁的傳言，華為也通過發布會予以回應。2月20日，華為在倫敦發布了最新的5G網絡解決方案，包含極簡的RAN、智能的IP網絡、超寬的傳輸網絡、綠色聯接和AI使能的端到端5G服務等一系列產品。尤其值得一提的是，配套超寬帶解決方案800G模塊的光芯片。

　　對此，分析機構認為，華為發布800G模塊產品，其中采用了自主研發的oDSP芯片。在高端光器件國產替代的道路上，龍頭公司在研發實力、人才儲備上更具優勢，有望成為引領產業升級的中堅力量。

　　據悉，800G光芯片主要應用于光纖通信的光電轉換，華為宣稱，800G模塊“支持業界最大的單纖48T傳輸能力，相比業界能力高出40%，傳輸網絡真正實現面向未來10年平滑演進”。

　　據悉按照世界半導體貿易協會（WSTS）的分類標準，全球半導體產業細分為四個領域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器，傳統的CPU、GPU以及存儲芯片屬于集成電路，光芯片則屬于光電子器件，光電子占據世界半導體產業7%至10%的份額。

　　其中，華為通信設備使用的主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號的轉換，屬于通信核心器件。在運營商的核心交換網設備、波分復用設備以及即將普及的5G設備中有大量的光芯片，在路由器、基站、傳輸系統、接入網等光網絡核心建設中，光器件成本占比高達60%以上。

　　因此，早在2012年，華為就收購了全球領先的光電子研究實驗室英國集成光電子器件公司，2013年又收購了比利時主要從事用于數據通信和電信市場的硅光子技術的光模塊研發公司Caliopa，布局光芯片產業。2019年初，華為又宣布將在英國建立光芯片工廠，以進軍歐美市場。

　　去年，在接受英國BBC采訪，任正非就頗有些驕傲地表示，“現在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠。”

　　據悉，截至目前愛立信、諾基亞等競爭對手目前僅能提供400G模組，600G模組尚在研發中。800G模塊的發布將進一步夯實華為在5G上的優勢。