當地時間2月3日，半導體行業協會（SIA）宣布2019年全球半導體行業銷售額為4121億美元，較2018年總額下降12.1％。

　　SIA稱，2019年12月的全球銷售額為361億美元，與上一年同期相比下降5.5％，與上一月相比下降1.7％。2019年第四季度的銷售額為1,083億美元，較上一季度下降5.5％，但比前一季度高了0.9％。

　　SIA總裁兼首席執行官約翰·諾弗（John Neuffer）表示：“在持續的全球貿易動蕩和產品價格周期性等因素的綜合作用下，2019年全球半導體銷售大幅下降，同比下降12％。但在2019年下半年，全球市場有所反彈，從第三季度到第四季度略有增長，預計到2020年將有適度的年增長率。”

　　“美國需要采取促進自由貿易和確保進入全球市場的開放政策，才能令半導體行業在未來的幾個月內持續復蘇。其中，批準美國-墨西哥-加拿大協定（USMCA）和簽署‘中美第一階段’貿易協定等都是積極的舉措。”

　　SIA表示，從產品類別來看，按銷售額計算，存儲器和邏輯芯片是最大的半導體類別，其2019年的銷售額總計為1064億美元。按美元價值計算，2019年內存產品的銷售額明顯下滑，與上一年相比下降了32.6％。但是，內存單元的容量略有增加。

　　內存的具體細分類別中，DRAM產品的銷售額下降了37.1％，NAND閃存產品的銷售額下降了25.9％。除此之外的所有其他產品的銷售額合計下降了1.7％。

　　就總銷售額而言，包括微處理器在內的微集成電路（664億美元）是第三大產品類別。光電產品的銷售是一個亮點，2019年同比增長9.3％。

　　從地區來看，所有地區的年銷售額均有所下降：歐洲（-7.3％），中國（-8.7％），亞太地區/其他地區（-9.0％），日本（-10.0％）和美洲（-23.8％）。

　　但與上一個月相比，2019年12月美洲的銷售額有所增長（0.1％），其他地區中國（-1.5％），日本（-2.0％），亞太地區/所有其他國家（-2.2％），和歐洲（-4.5％）都有所下降。