7月4日，科創板擬上市企業廣州方邦電子股份有限公司、蘇州瀚川智能科技股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、北京沃爾德金剛石工具股份有限公司等4家注冊生效。后續，上述企業及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

　　值得關注的是，從6月30日到7月3日，證監會已連續4天通過了16家企業的科創板IPO注冊，目前，已有22家企業通過了證監會科創板IPO注冊。證監會同意企業科創板IPO注冊的速度明顯加快。

　　其中，方邦電子作為高端電子材料及解決方案供應商，主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案。當前已成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號傳輸損耗)技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。

　　招股說明書顯示，2016年至2018年，方邦電子研發投入分別為1843.70萬元、1943.97萬元、2165.78萬元，研發費用占當年營業收入比重分別為9.69%、8.59%、7.88%。對于研發投入占當年營收比例不斷下降的問題，方邦電子表示，2016年至2018年期間，公司營業收入增速高于研發收入。公司將通過建立相應機制保證技術可持續性創新，建立相關平臺。研發資金投入方面，在效益大幅增長的同時，不斷加大研發經費投入，促進新產品、新技術的轉化能力，提升整體技術水平。

　　目前，方邦電子的電磁屏蔽膜已應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產品，并積累了旗勝、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC客戶資源。