蘋果和高通之間的專利訴訟歷經(jīng)兩年多之后，突然在4月雙方宣布和解，不過高通與華為的談判仍在繼續(xù)。外媒報道，有內(nèi)部消息人士透露，高通與華為的專利和解談判已經(jīng)到了最后階段，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元。

 高通執(zhí)行副總裁艾利克斯·羅杰斯對此回應道，與華為的談判正在進行，并認為與蘋果的和解結(jié)果增強了與華為解決問題的能力。羅杰斯還表示，此前與華為達成的協(xié)議是很公平的。

由此看來，華為和高通的談判還在進行。此前，有國外媒體報道，高通和華為已達成臨時專利費協(xié)議，到今年6月底之前，華為公司每個季度向高通支付1.5億美元的專利費，而在過去，華為為每個季度支付1億美元。

 最新的報道則稱，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多，特別是5G技術(shù)上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權(quán)，從而大大降低核心授權(quán)專利費用。