隨著互聯網、移動通訊、物聯網及智能應用趨勢的興起，集成電路產業基于晶體管集成實現單芯片提升的摩爾定律變得越來越昂貴，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系統封裝技術越來越重要，即產業發展進入所謂的“后摩爾時代”。

　　近日，晶方科技收到國家科技重大專項—02 專項國撥經費人民幣 177,642,000.00 元，該項資金為公司獨立承擔的“12 英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程”項目（課題編號：2013ZX02107）的驗收后補助資金。該項目實施期間為 2013 年至 2015 年，預算投資總額為人民幣 6.7 億元，其中中央財政資金預算為人民幣 2.6 億元，中央財政資助方式為事前立項事后補助（預撥啟動費），預撥啟動費公司已于 2013 年收到。

　　晶方科技根據《企業會計準則第 16 號—政府補助》有關規定確認上述補助，其中與收益相關的 34,363,163.79 元計入 2018 年當期損益或營業外收入；與資產相關的 143,278,836.21 元計入遞延收益，并按相關規定進行逐年攤銷，預計每年攤銷及確認的收益情況如下表（單位：人民幣 萬元）：

　　晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程”項目為國家科技重大專項課題，通過該項目的成功實施，公司突破12英寸3D TSV先進封裝技術瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級封裝量產線，并首次實現大規模量產，成為全球最大的12英寸3D TSV封裝量產服務商和全球主流傳感器芯片設計公司的獨家服務商（占全球12英寸3D TSV封裝業務的比重達90%，全球前三大傳感芯片設計公司的獨家服務商），并在安防監控等應用領域取得優勢的市場地位（占安防監控封裝市場80%左右的市場份額）。建立了國際領先完備的知識產權體系與專利布局，產業地位與市場占有獲得顯著提升，技術能力與知識產權體系有效增強，并為公司的持續發展奠定了堅實的技術、產業、市場與客戶基礎。