華虹半導體（01347-HK）公布，向國家集成電路產業投資基金股份配發合共2.42億股新股，每股作價12.9元較昨日收市價15.84元折讓約18.56%，新股占擴大后股本約18.94%。完成后，國家集成電路將成為公司主要股東，持股18.94%。是次集資凈額約4億美元，擬用于撥付合營公司注資作需資金
同時，公司與國家集成電路產業及無錫錫虹聯芯成立合營，總投資額25億美元，注冊資本18億美元，各方分別以現金注資9.18億美元、5.22億美元及3.6億美元，分別持股51%、29%及20%。合營主要從事集成電路的設計、研究、制造、測試、封裝及銷售，預期生產首期將每月生產約40000片12英寸（300mm）晶圓。
國家集成電路產業投資基金其主要投資于集成電路企業，包括集成電路制造、集成電路設計、集成電路包裝及測試、集成電路設備及材料等。
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