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硅晶圆缺货短期难解

2017-08-03
關鍵詞: 信越 半导体 硅晶圆 IC

半導體硅晶圓目前供不應求,而大陸近年加強扶植半導體產業發展的力道,業者大舉興建晶圓廠,也讓當地對于半導體硅晶圓的需求日增,隨著這些晶圓廠將開始逐步踏入運作階段,整體硅晶圓缺貨問題在短期內更難以紓解。

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根據SEMI預估,2017年至2020年之間,全球將有62個晶圓廠或產線投入生產,其中以地區而言,大陸將有26座廠房及生產線開始營運,占比達42%。另外,SEMI也統計,2017年大陸共有14座晶圓廠正在興建,并將于2018年開始裝機。 

即使擁有晶圓廠與生產線,若沒有硅晶圓,業者也開不了工,所以鞏固半導體硅晶圓貨源,就成了相關廠商的重要課題。 目前全球半導體硅晶圓市場主要由日本信越、勝高(SUMCO)、環球晶圓、德國瓦克(Wacker)旗下Siltronic,與韓國LG siltron這五大廠掌控九成以上供應量,所以外界預期,中國晶圓廠勢必要積極爭取上述大廠的合作機會。 

硅晶圓業者指出,目前看來客戶并沒有重復下單的假性需求情況,需求真的很強,生產多少就能賣多少,而且「錢已經不是issue(議題)」,客人只怕拿不到貨。 
環球晶董事長徐秀蘭日前提到,今年初時還認為12吋硅晶圓的需求應當會比8吋來得強,但現在看8吋與12吋晶圓需求可能一樣強,包括車用、微機電系統(MEMS)、傳感器、電源管理IC等產品都要利用8吋晶圓生產。

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