CMOS影像傳感器（CIS）市場規模在可預見的未來內，將連年創下新高。 據IC Insights最新報告指出，到2021年時，全球CIS組件的銷售金額將達到159億美元，年出貨量則逼近80億顆。
在數字相機、手機先后帶動下，CIS市場自2008年金融海嘯之后，便持續展現出相當強勁的成長動能。 而隨著影像感測應用逐漸在汽車、機器視覺、醫療等應用領域普及，在可預見的未來內，CIS組件市場仍將呈現一片欣欣向榮的景象。 其中，汽車將是未來幾年CIS出貨成長最快的應用領域，預估到2021年時，車用CIS組件的銷售金額將達到23億美元，復合年增率（CAGR）為48%；至于數字相機與手機CIS同期的CAGR則僅有2%。
除了市場規模擴增之外，在功能面上，CIS也將逐漸從影像感測擴張到距離量測。 在飛行時間（Time-of-Flight， ToF）技術與LED的輔助下，未來影像傳感器將可用來量測三度空間的距離。 包含索尼（Sony）、三星電子（Samsung）、威豪（OmniVision）、安森美（OnSemiconductors）等主要CIS組件供貨商，都將3D感測與ToF列為未來產品的重點發展方向，甚至有意將這些功能放在單芯片中。
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