IC Insights最近更新了其“2017年IC市場驅動力報告”。這份報告更新包括IC Insights對智能手機、汽車、PC/平板電腦和物聯網市場的最新展望。
    在最近的這份更新中，IC Insights降低了對互聯城市應用（如政府預算支持的智能電表和基礎設施）相關收入的預測，并將2020年與物聯網相關的的整體半導體銷售預測縮減了約9.2億美元。盡管如此，更新后的預測仍然顯示，2017年物聯網相關半導體的銷售總額會增長約16.2％，至213億美元（2016年物聯網半導體的最終收入為183億美元，略低于之前預測的184億美元），不過，這個板塊2015年至2020年的復合年增長率從2016年12月份最初預測的15.6％下降到14.9％。根據這個預測，物聯網系統功能相關的半導體銷售總額預計將在2020年達到311億美元（圖1），而之前的預測為320億美元。

IC Insights對終端市場類別的物聯網半導體銷售業績展望的修訂顯示，2015年至2020年之間，互聯城市應用相關的半導體銷售預計將以8.9％的年復合增長率增長（低于IC Insights最初預測的9.7％）。同時，可穿戴系統相關的物聯網半導體市場預計將以17.1％的年復合增長率增長（預測前值為18.8％）。調降互聯城市系統的芯片銷售增長預期主要是由于預計全球政府縮減支出，而且很多國家對智能電表的初期部署浪潮已經結束，接下來會放緩智能電表的安裝。可穿戴系統的半導體銷售增長放緩主要是因為IC Insights降低了從現在到2020年智能手表的出貨量預測。
    而另一方面，這份報告更新將工業互聯網類別的半導體年復合增長率提高到24.1％（2016年12月的最初預測值為24.0％），并將互聯家庭和互聯汽車的年復合增長率小幅降低至21.3％和32.9％（最初值分別為22.7％和33.1％）。