高壓高溫（HV-HT）系列現在提供額外的封裝尺寸和電壓高達2000V的更高的電容值
電子元器件全球領先供應商——基美電子（KEMET），宣布向高壓高溫（HV-HT）表面貼裝多層陶瓷電容器產品線增加EIA 2824、3040、 3640和4540封裝尺寸。這些增加的封裝尺寸在200攝氏度環境下允許有高達150 nF的對溫度穩定的電容。
HV-HT電容器專為耐受惡劣工業環境——如石油勘探和汽車/航空發動機艙電路的需求而設計。此外，隨著寬帶隙半導體（SiC、GaN）技術中電壓、頻率和溫度提升的發展趨勢，基美電子的HV-HT電容器非常適用于實現諸如最大功率密度和效率的設計目標。
典型的應用包括井下勘探、航空發動機艙和地球物理探測等極端環境中的關鍵時序、調諧、需要低功耗的電路、帶脈沖的電路、大電流開關電源、高電壓耦合、直流阻斷，以及電壓倍增器電路。
HV-HT電容器依據基美電子的專利200℃高可靠性賤金屬電極（BME）電介質平臺開發，該平臺100%兼容無鉛、RoHS和REACH標準而沒有豁免。除了具有低外形和縱橫比外，這些器件相對于應用頻率還表現出很低的電感和等效串聯電阻（ESR），因而允許有非常高的紋波電流能力。
欲了解更多信息，請訪問www.kemet.com/Hi-Temp-Ceramic。
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