面對2016年全球智能型手機品牌市場仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨占多數版圖，其他手機品牌廠持續在后苦追局面，不僅手機產品難再大幅差異化，手機芯片供應商自家解決方案在進入8核心64位元世代，并以最先進14/16納米制程量產后，亦同樣面臨芯片難再差異化問題，使得芯片毛利率每況愈下，2016年手機芯片廠將面臨更艱辛的營運挑戰。

　　供應鏈業者表示，其實Android陣營手機品牌業者獲利直直落情形，主要集中在2013~2014年之間，由于手機市場上充斥著殺價取量及機海戰術等沖量策略，手機業者多只盯著市占率目標，一路拚命往前沖，寧可把產品毛利率及營益率先擺在一邊，然隨著終端智能型手機市場逐步進入成熟期，手機業者終于嘗到殺價的反噬苦果。

　　由于手機品牌客戶獲利能力快速崩滑，且持續在市場激烈殺價競爭，意圖逼迫競爭對手先退出市場，業者不僅無法取得有效成果，在多數手機及相關供應鏈業者只能選擇繼續殺價手段情況下，使得高通(Qualcomm)、聯發科及展訊等手機芯片供應商亦跟著面臨經營難關。

　　其中，高通手機芯片產品線毛利率早已跌破50%大關，聯發科亦在2015年第4季毛利率直接摜破40%關卡，甚至聯發科高層已預告2016年毛利率恐無法有效站回高點，至于展訊已連續兩年賠本經營，這些都顯示全球智能型手機芯片市場正在反應終端手機市場慘烈戰況，且惡化速度恐有過之而無不及。

　　臺系IC設計業者指出，智能型手機產品在短短3~5年內，便幾乎用盡過去20多年來累積的相關芯片技術，不僅終端智能型手機出現難以找到更新的創新應用及差異化功能，就連手機芯片解決方案亦相去無多，手機供應鏈業者紛陷入營運困境，2016年恐只能一路困斗下去。