北京時(shí)間12月25日午間消息，東芝正考慮分拆存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，推動(dòng)該業(yè)務(wù)的IPO(首次公開(kāi)招股)，從而籌集資金。

　　東芝社長(zhǎng)室町正志周四表示：“我們別無(wú)選擇，只能推進(jìn)這一分拆。”由于此前的會(huì)計(jì)丑聞，今年9月東京股票交易所將東芝股票設(shè)定為“警告中證券”，因此東芝目前很難通過(guò)發(fā)行股票來(lái)籌集資金。如果東芝無(wú)法通過(guò)貸款或其他手段獲得資金，那么就只能嘗試將存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分拆上市。

　　東芝目前是全球第二大NAND閃存芯片廠商，僅次于三星。

　　此外室町正志還表示，東芝將在明年3月底之前尋求與其他公司之間PC和白色家電業(yè)務(wù)的整合。他表示：“我們希望盡快敲定合作伙伴。”在這一過(guò)程中，這兩大業(yè)務(wù)可能將從東芝集團(tuán)中剝離。

　　室町正志還表示，到東京股票交易所為東芝解除“警告中證券”狀態(tài)時(shí)，東芝將任命新任社長(zhǎng)。東京股票交易所將于明年9月對(duì)這一狀態(tài)進(jìn)行重新評(píng)估。