2015年9月28日，美國伊利諾伊州班諾克本— IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》標準，為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。

       D版IPC-6012的發(fā)布使IPC-6010裸板性能要求系列標準的更新終于畫上了階段性的句號。經(jīng)過多年的開發(fā)，IPC-6010系列中的IPC-6013C（撓性印制板）于2013年12月發(fā)布、IPC-6018B（高頻/微波印制板）于2011年11月發(fā)布，包括HDI/微孔結構的印制板更新。由此，1999年發(fā)布的HDI/微孔結構標準IPC-6016已經(jīng)過時并正式從IPC標準中宣告終結。

       IPC印制板標準與技術總監(jiān)John Perry說：“IPC-6012D版的發(fā)布是IPC D-33a剛性印制板性能工作組成員的卓越工作成果。這份標準的開發(fā)歷時五年，與原來的版本相比，幾乎每一頁的內容都有不同”。 

       新版中增加了很多新的重要內容，如電介質移除的要求、HASL焊錫鍋、印制板邊緣、標示、焊接掩膜，以及最受業(yè)界期待的捕獲連接盤和目標連接盤的微導通孔要求。其中微導通孔分別有環(huán)孔、分離連接盤的電鍍、目標連接盤的滲透、鍍層及銅層空洞的實例介紹。

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       IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利電子行業(yè)協(xié)會，IPC總部位于美國伊利諾伊州班諾克本。我們致力于提升3700多家會員企業(yè)的競爭優(yōu)勢并幫助他們取得商業(yè)上的成功。我們的會員企業(yè)遍布在包括設計、印制電路板、電子組裝和測試等電子行業(yè)產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。作為會員驅動型組織，我們提供的服務主要有：行業(yè)標準、培訓認證、市場研究和環(huán)境保護，并且通過開展各種類型的工業(yè)項目來滿足這個全球產值達2.17萬億美元的行業(yè)需求。此外，IPC在青島、上海、深圳、北京、蘇州、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亞州的惠靈頓、瑞典的斯德哥爾摩、俄羅斯的莫斯科、印度的班加羅等地都設有辦事機構。