【中國上海，2026年6月5日】— 2026 IPC CEMAC 電子制造年會將于9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。本屆大會以“Driving a New Era of Electronics（驅動電子新時代）”為主題，圍繞先進封裝與電子互連、電子裝聯與高可靠性、數字化與智能制造、綠色制造與可持續發展四大核心議題，匯聚電子制造產業鏈企業高管、技術專家及科研機構代表，共同探討電子產業新周期下的技術演進、標準應用與創新路徑。
作為由 IPC 國際電子工業聯接協會與上海市浦東新區質量技術協會聯合打造的年度產業交流平臺，CEMAC 持續推動國際標準落地應用、前沿技術交流與產業鏈協同合作，助力電子制造企業提升質量、效率與可持續發展能力。
本屆大會四大議題緊扣電子制造產業變革趨勢：
· 先進封裝與電子互連：圍繞高性能、小型化、低功耗與系統級集成需求，聚焦異構集成、系統級封裝、高速互連、熱管理、可靠性及芯片—封裝—板級協同設計等關鍵議題。
· 電子裝聯與高可靠性：面向汽車電子、航空航天、工業控制等高要求應用場景，關注焊接、組裝、清洗、防護、檢測、失效分析及過程控制等關鍵環節，提升產品長期運行可靠性與制造過程穩定性。
· 數字化與智能制造：聚焦數據驅動制造、設備互聯、智能檢測、生產追溯、柔性制造與精益運營，助力企業提升效率、質量一致性與產能響應能力。
· 綠色制造與可持續發展：對接碳中和目標與 ESG 要求，圍繞節能降碳、綠色材料、清潔生產、資源循環利用與供應鏈協同減碳，推動產業鏈綠色轉型。
四大議題覆蓋前沿工藝技術、產品可靠性管控、智能生產革新與綠色供應鏈建設等關鍵環節，為行業企業把握新周期機遇、構建競爭新優勢提供交流與合作平臺。
大會將設置主旨演講、專題分論壇、IPC 指導委員會會議、標準技術組專項會議等環節，并配套企業產品展示、商務對接、年度會員晚宴等活動，滿足行業趨勢解讀、技術研討、標準制定、商務合作等多元化交流需求。
大會期間還將集中呈現新標準立項或發布、行業研究報告發布、智能制造示范線成果、重點合作項目等產業進展，展示電子制造領域在技術創新、標準建設與協同發展方面的最新成果。
目前，大會已正式啟動合作伙伴招募、演講議題征集與參會預報名。誠邀電子制造產業鏈上下游企業、技術專家及行業機構積極參與，共同探索技術創新路徑，推進標準建設與產業協同合作。
