短期全球消費性電子需求仍顯疲弱，最新公布的5月北美半導體設備制造商訂單出貨（B/B）值持續滑落到0.99，為今年來首度跌破1大關，低于4月的1.04與3月的1.1；對于半導體產業表現持續走軟，大和證券展望第3季分析，較可能迎來U型反彈而不是V型反彈，且下修包括臺積電（2330）、矽品（2325）、穩懋（3105）等個股的評等。

　　蘋概廠較看好

　　在半導體龍頭相繼下修資本支出下，短期半導體庫存調整將持續進行，而半導體族群的獲利也普遍下修；半導體第2季營運弱勢，包含晶圓代工、封測、IC設計等產業紛紛出現庫存天數走高、下單趨緩的情況，且市場預料將影響1~2季的營運，全年獲利順勢下修。

　　大和證券在報告中指出，對電子類股態度趨于謹慎，尤其相對下游廠商，對上游公司后續發展更加保守，認為這一次的庫存修正并不會帶來V型反彈，相反的將只有U型反轉的溫吞走勢。在今年第2季表現疲弱的半導體生產，到了第3季恐怕一樣冷清。

　　大和證券分析，在庫存修正的情況下，預期下游廠將較上游廠有撐，且跟非蘋廠商相比，蘋果概念廠較有機會度過這次的難關；此外，市占率有機會提升的公司像是聯發科（2454）與聯詠（3034）表現也將較強。

　　晶片庫存高于預期

　　大和證券指出，晶片庫存的情況高于預期，在探訪過相關廠商后預估；目前晶片庫存偏高需要最快需要兩季才能正常化，因此半導體合約制造商（SCM，包括晶圓代工廠、封裝測試廠）恐怕將度過相對冷清的第3季。

　　盡管在新品推出的高峰期前，半導體供應鏈還是可能看到重新拉貨的風潮，但大和證券預估第3季重新拉貨的力道將低于季節性的表現。在這樣的環境下，大和證券認為個別公司將因為不同的條件與影響因素而有不同的發展，因此將臺積電、矽品與穩懋的股價評等由“買進”下修到“優于大盤”；而聯電（2303）的評等則由“持有”被下修到“劣于大盤”。