巨頭們的崛起并非偶然，每一個時代都有自己的特點，每一次成功都離不開特定的生態圈。遙想統治PC領域多年的英特爾和AMD，源于微軟的windoxs和X86緊密綁定，使得Wintel堅不可摧。再看發展迅猛的移動領域，形成了ARM、Google和安卓的綁定，造就了高通、聯發科，使得其他CPU沒有了機會。而這一次，隨著智能穿戴和物聯網的興起，第一次使得ARM、XBurst/MIPS和X86三個架構同在一個起跑線，有了同臺競爭的機會。
君正聯手BAT布局智能硬件生態圈
今年4月，騰訊發布了面向智能手機和智能手表等可穿戴設備開發的一套操作系統騰訊TOS，北京君正成為其首批芯片合作伙伴，提供標準硬件參考設計方案。針對本次合作，北京君正董事長兼總經理劉強首次公開介紹：“目前與騰訊TOS系統合作主要在智能手表方案，希望產品能盡快推向市場。另外，在智能家居方面，北京君正推出了X系列芯片產品。”在5月12日，北京君正的策略發布會上，北京君正董事長兼總經理劉強表示，目前，北京君正與阿里也采用類似的合作方式，而百度的語音引擎已經支持君正平臺。
智能時代“芯”機遇——生態決定未來
北京君正董事長兼總經理劉強
劉強認為，中國互聯網在過去五年中在飛速變化，騰訊、阿里現在已經都是TOP5名的全球互聯網公司，這種生態和移動PC時代發生根本性的變化。原因如下:第一，騰訊、阿里已經和google是屬于平起平坐級別的互聯網公司；第二，google不能進入中國，對騰訊、阿里這些操作系統，也形成了自主生態，提供了非常好的契機；第三，手表的生態，一改此前以APP為主導的操作系統，服務推送將成為主流，中國力量漸漸形成新的產業生態。
直擊痛點——適合的才是最好的
北京君正副總經理冼永輝表示“在移動領域，MIPS雖然沒有ARM表現的那么好，但是在傳統領域，像服務器、網絡中，家用網絡服務器一般用的都是MIPS，它在通訊協議上的表現會更強。”新時代醞釀新機遇。智能時代的開放性特點提供給了XBurst/MIPS一次非常好的機會。這一次，君正提前兩年率先布局，把技術做到極致，面向可穿戴設備提供了SoC。
智能時代“芯”機遇——生態決定未來
北京君正副總經理冼永輝
那么君正針對智能時代推出的智能“芯”究竟有多酷？
劉強介紹道，君正的第一代CPU叫XBurest 1， 采用40nm制程工藝，功耗為0.07mW/MHz。過去三年，君正持續在研發XBurest2，目標是2倍功耗接近2倍性能。
另外針對穿戴式、互聯網對低功耗極致的要求，正在考慮XBurest0，目標是降低30%的性能，同時進一步降低30%的功耗。智能時代已經不是拼性能的時代了，符合智能時代特點的內核才是好內核。
為可穿戴設備定制芯片
劉強強調，在智能硬件時代，也意味著對低功耗、高性能的更高要求，公司推出的M系列方案是全球首個實現量產的低功耗可穿戴方案。
目前，北京君正針對可穿戴市場，推出M系列處理器，M200、M200S，未來規劃M300系列，這是全世界首款針對穿戴式推出的專用處理器。M系列處理器均采用了高性能、低功耗的雙核架構，并集成了GPU，集成了VPU，還有VP的接口，此外還有其他豐富的外設接口。
對于手表和眼鏡這類可穿戴設備來說，90%的時間都是休眠狀態（待機狀態），這種狀態下決定了手表/眼鏡可以待機多長時間。M200在休眠的時候，功耗只有0.2mW，正常使用時功耗也只有65—80mW，而在極端情況下CPU全速運轉，功耗也僅僅150mW。
為了進一步推進產業發展，君正推出了標準參考設計——牛頓平臺，第二代的牛頓平臺的處理器采用的是M200。
智能時代“芯”機遇——生態決定未來
牛頓平臺本身已經構成了智能手表的機芯，智能手表所有需要的功能都在這塊開發板上，有處理器、WIFI、藍牙、eMCP等等，超長的電池使用時間，提升整機使用時間1—2倍。值得一提的是，牛頓平臺非常小，小于1元錢硬幣，非常適合嵌入到穿戴式設備。
據介紹，對比蘋果的智能手表Apple Watch，在同等應用場景下，君正方案能實現40小時續航，超過Apple Watch的18小時續航時間。而與Google Glass相比，君正的智能眼鏡方案在成本、尺寸、續航、攝像、溫度等方面更具優勢。
目前果殼、智器、映趣、土曼等智能手表商，都在使用北京君正的方案，此外，使用君正方案的智能眼鏡廠商也已經達到20多家。其中，關注度最高的要數奧圖科技的酷鏡了，在5月ACES展會中場面火爆，關注度排在展會前3名，預計8月上市，而2500元的價格極也具誘惑，上市后有望爆款熱賣！
劉強表示，“今年將會有更多的智能手表廠商使用君正方案，未來移動醫療領域也有望使用公司方案”。血壓血糖血氧心率監測是慢性病得剛性需求，而君正低功耗芯片在智能穿戴移動醫療具有10億級別的市場空間。
擁抱更廣闊的物聯網
在萬物互聯時代，每年需要的智能硬件芯片將是數千億顆的市場，這將遠遠超過PC芯片數億級別和移動芯片10億級別的規模。國際市場調查機構IDC最新研究指，物聯網全球市場價值5年內將暴增1.6倍，至1.7萬億美元。英特爾在IDF2015上指出，到2020年全球將有超過450億臺設備實現互聯互通。
冼永輝介紹，面向更大更廣闊物聯網市場，君正也有全新的構架——X系列。第一款是X1000系列。這個系列是君正面向物聯，首先面向智能家電、智能家居類似于這樣的設備，專門推出的芯片。它的構架是MIPS1G的處理器，集成了32兆的MBytes，而且設計了豐富的接口，并且集成了32MBLPDDR，采用數據加密引擎，支持語音喚醒和識別，可以由支持數字矩陣，做原廠識別。
X系列平臺的最基本的特點是低功耗。據介紹，這是全球范圍內，功耗最低的linux平臺，另外具備高性能，相比MCU計算能力提升10倍，存儲能量提升50倍。
以X1000為基礎，君正推出全新的哈雷平臺。一個處理器，一個藍牙平臺，加上一個Flash，三個主要的器件就構成了哈雷平臺。主要器件不到10顆，整個板子加起來不到50顆器件，非常有利于大家生產，而且具有很高的性價比。這是第一代哈雷平臺，未來君正將會面向各個領域推出一系列哈雷平臺。
智能時代“芯”機遇——生態決定未來
哈雷平臺的適用范圍非常廣泛，基于哈雷平臺可以提供多種類別的物聯網衍生產品。如圍繞生活的智能化產品，家電、家居、娛樂、玩具等；圍繞出行的智能交通；圍繞工業、生產的相關產品，都非常適合。
據研究機構BIIntelligence的報告顯示，2018年全球智能手表銷量將達到9160萬部，營收將達到92億美元。他們預計，將來每20部智能手機就有一部與智能手表配對。而在物聯網方面，今天每個人只會有兩個移動設備，但到2020年的時候，每個人被連接的設備的數量會達到一千個。
冼永輝認為，對智能設備而言，最核心的是處理器和操作系統，其次是作為硬件生態的關鍵的器件，再次是軟件上面有各種各樣的服務提供商，從硬件開發到最終軟件的服務提供，這是一個完整的智能設備開發生態的框圖。北京希望跟合作伙伴一起構建這樣一個完整的生態，給大家提供更好的服務。
君正已經走過了十年的風雨兼程，并定位于第二個十年為君正2.0時代。在君正邁向2.0的時候，物聯網也已經走進2.0時代。在這個恰當的時代，中國制造也正在升級為中國智造，將與全行業共享盛宴。