集成電路產業被首次寫入2014年政府工作 報告，拔高至國家戰略高度，據稱國家產業投資基金將于2015年在半導體芯片領域投資至少200億元。截至發稿，超過半數集成電路上市公司已發布2014 年年報，整體營收、利潤呈現增長趨勢，其中，以長電科技、通富微電、華天科技等為代表的封裝測試類公司凈利潤增勢亮眼，中芯國際、華虹半導體等在港上市公 司作為國內晶圓制造巨頭保持持續盈利。

　　封裝測試兩位數增長

　　根據美國半導體產業協會統計，2014年全球半導體銷售額首次突破3350億美元大關，而國家統計局統計顯示，去年國內集成電路行業實現銷售產 值2915億元，同比增長8.7%，增幅高于上年0.1%。產業結構步入良性調整，除了設計業收入增長基本持平，重點晶圓制造企業盈利能力進一步優化，而 封裝測試業實現兩位數增長。半導體專業研究機構芯謀公司首席分析師顧文軍表示，封裝業相對設計業更加穩定，并為國際公司代工，去年產能持續擴張，盈利增長 明顯。

　　從已公布年報的IC上市公司業績來看，集成電路封裝業凈利潤整體增長迅速。其中，去年競購全球第四大半導體封裝企業星科金朋的長電科 技，2014年營業收入實現64.28億元，凈利潤實現2.09億元，同比上年增長327.73%。2015年一季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤預計 同比增長37倍。

　　長電科技高管在日前業績交流會上表示，目前收購星科金朋事項已處于反壟斷審查階段，通過收購后的整合，雙方在先進封裝領域取長補短，在市場開拓 上強強聯合、優勢互補。另外，報告期內公司與中芯國際成立了合資公司，首次形成了國內集成電路設計公司在國內流片、中道封裝和后段FC倒裝的制造工藝，為 集成電路國產化建立了全產業鏈先進制造的技術支撐，據中芯國際預計該項目將于2015年下半年投入生產。

　　同樣選擇全產業鏈布局的還有通富微電。2014年8月，該公司公告擬與上海華虹宏力半導體制造有限公司、上海華力微電子有限公司在芯片設計、制 造以及先進封裝測試技術方面進行戰略合作，縮短芯片制造的周期，壓縮中間環節成本，實現一站式服務。去年公司凈利潤實現1.21億元，同比增長近1倍。

　　華天科技去年凈利潤達到3.06億元，以52.37%的凈利潤增長率緊隨長電科技、通富微電。報告期內，公司4060萬美元收購美國先進封裝企 業Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%股權，另外完成了華天昆山16.15%股權的收購，并于今年3月股東大會通過了募資20億元定增預案，用于天水、西安、昆山 三地中高端封裝產能擴產。

　　國泰君安研報指出，國內封測行業在半導體產業鏈中發展早，基礎好，有望成為產業鏈中最先完成進口替代的子行業，而隨著物聯網成為未來10年半導體產業的核心驅動力，所需芯片從性能導向轉為應用導向，行業變局下國內封測業有望縮小同世界先進水平的差距。

　　制造業有望獲重點投放

　　除了封裝業，工信部統計顯示集成電路設計業收入增長19%，增速與上年基本持平，占全行業比重持續提升，重點企業快速成長，芯片設計龍頭展訊在 2014年完成對迪銳科的整合后，總營收達到15億美元。而晶圓制造業增長速度不及設計業，不過重點企業盈利能力、接單能力進一步提升。

　　國內最大晶圓制造企業中芯國際，截至去年四季度實現了11個季度連續盈利，收益為19.7億美元，凈利潤達到1.5億美元，毛利率增至 24.5%，達到9年以來最高水平。據公司首席執行官邱慈云介紹，今年上半年，28納米工藝有望實現量產，14納米以及10納米工藝也在加速研發中。

　　作為全球最大的智能卡IC代工廠，華虹半導體于去年10月于香港上市，報告期內公司銷售收入達到6.65億美元，毛利率29.8%，均創歷史新高。

　　值得注意的是，制造業正是國家集成電路產業基金的重點投資領域。作為國家基金管理公司，華芯投資管理公司總裁陸軍日前表示，國家集成電路基金在 2015年將會在半導體芯片領域投資200億元，重點投資芯片制造企業，也會兼顧芯片設計、封裝測試等芯片產業鏈公司。另外，國家基金定位于長期投資者， 將優先股權投資，參與國內芯片行業投資、并購和整合。

　　2月，國家集成電路產業基金擬以0.66港元/股認購中芯國際47億新股，涉及金額達30.99億港元，成為主要股東之一。另外，國家集成電路 產業投資基金也達成對紫光集團集成電路業務100億元投資意向。去年12月，國家集成電路產業基金投資3億美元，聯合中芯國際附屬公司芯電上海以及長電科 技組成投資聯合體，助力長電科技收購星科金朋。

　　顧文軍表示，2015年國家集成電路除了繼續重點投資龍頭企業外，將會更多參與類似長電科技并購等事項中。