《電子技術應用》
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纤巧型放大器可快速驱动重电容性负载
摘要: 在电子电路中,寄生电容可谓无处不在。FET 栅极、布线、地和电源平面都会导致电容底线的增加。当高速电路中的电容性负载变得很重时,谨慎仔细的运算放大器选择对于优化转换速率、电流输出能力、功耗和反馈环路稳定性而言极为重要。
Abstract:
Key words :

  引言

  在電子電路中,寄生電容可謂無處不在。FET 柵極、布線、地和電源平面都會導致電容底線的增加。當高速電路中的電容性負載變得很重時,謹慎仔細的運算放大器選擇對于優(yōu)化轉(zhuǎn)換速率、電流輸出能力、功耗和反饋環(huán)路穩(wěn)定性而言極為重要。

  苛刻的電路要求

  例如,假設由一個 100MHz、2VP-P 正弦波信號來驅(qū)動一個 350pF 的電容性負載。在這種情況下,所需的無失真最小轉(zhuǎn)換速率為:

SRMIN = 2πfVPK

SRMIN = 2π (100MHz) (1V) ≈ 630 V

  轉(zhuǎn)換速率設定了最大輸出電流 —– 放大器正在給一個電容器充電,因此,最大輸出電流將出現(xiàn)在最大轉(zhuǎn)換速率條件下。

I = C dV

I = (350pF) 630 V ≈ 220mA

  最大功耗是一項重要的考慮因素。對于一個采用 ±5V 工作電源的運算放大器,假設電容性負載在 0V 條件下起動并以最大電流進行充電,則峰值功率為:

P = IV

P = (220mA) (5V) ≈ 1.1W

  當采用一個具有 135°C/W 熱阻的封裝時,這種非常連續(xù)的功率將導致芯片溫度上升 148°C。如果環(huán)境溫度為 85°C,則將使芯片溫度達到足以熔化封裝的 233°C!

  為了使 CLOAD 與放大器隔離,設計方案可以采用一個串聯(lián)電阻器 RS。當電阻器或電容性負載變得非常大的時候,這種方法最終將限制帶寬。由于該 RC 時間常數(shù)所造成的帶寬縮減有可能對性能產(chǎn)生限制。當采用電流反饋放大器時,增大反饋電阻器 RF 是一種用于抑制峰化的替代補償方法。

  纖巧型電流反饋放大器

  對于上述的高速、大電容性負載實例,400MHz 電流反饋放大器系列 LT®1395/LT1396/LT1397 肯定可以滿足轉(zhuǎn)換速率要求。LT1395/LT1396/LT1397 能夠迅速地處理大信號,并提供 80mA 的最小保證輸出電流。不過,對于上例來說,該放大器系列達不到 220mA 的電流要求。在這種場合,雖然一個放大器或許不夠,但 4 個肯定足夠了。把這些放大器并聯(lián)起來將能夠滿足電流要求,同時維持安全的功耗和穩(wěn)定性。

  LT1397 四通道放大器專為在保持上佳熱特性時推動大電流負載而設計。纖巧型 4mm x 3mm DFN 封裝的銅質(zhì)下腹部把熱阻降至 43°C/W,就上面所舉的例子來說,芯片溫度將僅會上升至比環(huán)境溫度高 47°C 的水平。

  元件的選擇和測試

  無需組裝完整的并聯(lián)配置,可以構建一個單放大器測試電路,用于檢查負載電容除以所采用放大器數(shù)目的結(jié)果 (CLOAD/4)。

  剩下的工作便是選擇反饋電阻器 (RF) 和串聯(lián)電阻器 (RS) 的合適阻值,以最大限度地增加 -3dB 帶寬,并充分地實現(xiàn)頻率響應中峰化值的最小化。不管是 RF 還是 RS ,較小的阻值都將導致帶寬和峰化的增加。RF 具有一個約 255Ω 的實際下限。當負載電容增加時,RF 和/或 RS 的阻值必須增大,以維持穩(wěn)定性。

  圖 2 示出了采用圖 1 所示的四放大器電路以及不同的 RF/RS 組合和 350pF 總負載電容時的測量結(jié)果。測量是在增益等于 1 的條件下進行,因此未采用 RG。

采用全部 4 個放大器 (LT1397) 來驅(qū)動大電容性負載

圖 1:采用全部 4 個放大器 (LT1397) 來驅(qū)動大電容性負載

選擇用于<a class=驅(qū)動 350pF 負載電容的合適 RF 和 RS" border="0" height="217" hspace="0" src="http://files.chinaaet.com/images/20100810/acfb5dde-a033-4a5f-9365-90ebbeeb0d7c.jpg" width="252" />

圖 2:選擇用于驅(qū)動 350pF 負載電容的合適 RF 和 RS (當并聯(lián) 4 個 LT1397 放大器)

  四放大器電路拓撲結(jié)構相比于單放大器的效力優(yōu)勢可從圖 3 看出。為了顯示一個更具代表性的效果,我們把負載電容增至原來的 3 倍 (1000pF)。四放大器并聯(lián)電路能夠在不到 10ns 的時間里把 4V 電壓轉(zhuǎn)換至 1000pF 的負載電容中。這對應于一個 400mA 的轉(zhuǎn)換輸出電流。單放大器結(jié)構的電流限值約為 140mA,從而降低了至該大電容性負載的轉(zhuǎn)換速率。對于單放大器配置,相同的 4V 轉(zhuǎn)換需要 28ns 的時間,這幾乎是四放大器配置的三倍。

當驅(qū)動一個 1000pF 電容性負載時,四放大器 配置的速度高于單放大器配置

圖 3:當驅(qū)動一個 1000pF 電容性負載時,四放大器 配置的速度高于單放大器配置。單放大器配置的響應 時間比四放大器配置慢了近三倍。

  結(jié)論

  應始終考慮采用在一個纖巧的功率增強型封裝中的全部可用放大器,以提供快速轉(zhuǎn)換重電容性負載所需的驅(qū)動能力。還應考慮使用電流反饋放大器 (例如:LT1397),以簡化非常寬帶寬電路的控制。

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