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强攻LTE手机的两大关键:RF MEMS和软件无线电
来源:电子发烧友
摘要: 随着LTE多频多模智能手机时代的来临,新一代智能手机要求在2G、3G模式基础上增加支持LTE模式及相应的工作频段,并实现国际漫游的工作频 段,频段总量接近40个。频段的快速增加引发内部射频(RF)天线尺寸与功耗过大问题,如何降低天线数量、尺寸并增强信号接收性能与频宽是当前工程师面临 的问题。射频工程师对射频前端器件提出了更高的要求,促使射频半导体厂商加速研发创新RF技术与解决方案,包括RF MEMS及软件定义无线电(SDR)、天线频率调整等新兴技术,已受到终端设备制造商关注。
關鍵詞: LTE MEMS RF 软件无线电
Abstract:
Key words :

 隨著LTE多頻多模智能手機時代的來臨,新一代智能手機要求在2G、3G模式基礎上增加支持LTE模式及相應的工作頻段,并實現國際漫游的工作頻 段,頻段總量接近40個。頻段的快速增加引發內部射頻(RF)天線尺寸與功耗過大問題,如何降低天線數量、尺寸并增強信號接收性能與頻寬是當前工程師面臨 的問題。射頻工程師對射頻前端器件提出了更高的要求,促使射頻半導體廠商加速研發創新RF技術與解決方案,包括RF MEMS及軟件定義無線電(SDR)、天線頻率調整等新興技術,已受到終端設備制造商關注。

RF MEMS技術提升手機天線性能節約成本
隨著業界對RF技術要求的提升,Qualcomm、聯發科等芯片大廠開始積極強化RF方案,高通更率先推出業界首款CMOS功率放大器(PA),以改善RF 性能與成本。由于芯片廠商的RF方案優勢在于處理器端的信號增強與噪聲消除,對優化RF天線尺寸與傳輸功耗的效果依然非常有限, 業界開始關注采用 MEMS技術工藝的RF產品。
RF MEMS是近年來MEMS領域的研究熱點,其基于機械式諧振結構,只要改變內部隔板距離就能使電容流量產生變化,可免除外部電容與開關等零組件,減輕天線 總體功耗與體積;此外,其具備可編程能力,可支持軟件無線電(SDR)功能,并實現天線頻率調整、可調式阻抗匹配等控制方案,協助簡化RF前端模塊 (FEM)設計、增強信號接收性能、帶寬及減少天線數量。由此實現射頻系統的片內高集成,消除由分立元件帶來的寄生損耗,真正做到系統的高內聚,低耦合, 能顯著提高系統的性能。
射頻微機電系統(MEMS)設計和制造廠商Cavendish Kinetics總裁Dennis Yost表示,隨著智能型手機頻段的持續增加,如何提升RF天線性能,且不影響系統占用空間與耗電量表現,已成為RF器件和手機廠商的產品發展重點,由此 帶動新一輪RF技術革命,這為在尺寸和性能都表現優異的RF MEMS技術帶來新的機會。
Yost進一步介紹,采用Cavendish Kinetics RF MEMS持術的LTE手機可望于近期陸續推出,目前Cavendish Kinetics正與多家手機制造商緊密合作,初期將鎖定高端LTE多頻多模手機應用,待逐步達到量產經濟規模后,再挺進中低端手機市場。
Yost 預計2014 -2016年RF MEMS技術將快速發展,包括RF前端模塊的功率放大器、濾波器(Filter)和雙工器(Duplexer)均可動態調整,進而達成更高效率;另外,由 于RF MEMS兼容CMOS工藝并支持數字界面,未來可能與邏輯芯片進一步結合,實現更高整合度的手機系統解決方案。 同時RF MEMS因減少周邊器件用量,整體物料清單(BOM)成本反而比傳統RF設計更低,而且在各種LTE頻段中平均能提高35%傳輸效率,RF MEMS將成為未來5∼10年手機設計中的關鍵技術之一。
 
業界預計未來四年RF MEMS技術演進圖
軟件無線電(SDR)技術日益成熟 將進駐LTE手機
各 國頻譜規劃差異以及電信運營商也各自布署FDD或TDD LTE網絡,導致手機天線功能的需求復雜化。芯片商與系統廠商除發力新興RF技術外,也開始采用日益成熟的SDR技術,希望通過軟件編程功能,自動偵測并 切換至用戶所在地的最佳LTE頻段,以最小幅度的RF硬件變動,優化手機性能。
NVIDIA在Tegra 4i中已率先導入LTE軟件定義調制解調器(Modem),打響SDR技術在手機RF應用中的第一槍,目前至少還有二十幾家處理器廠商計劃采用SDR技 術,以協助系統廠商改善LTE手機天線的尺寸與耗電量。或許 SDR技術將是加速LTE手機上市,并實現全球漫游的關鍵推手之一。
微處理器 廠商Tensilica創始人Chris Rowen表示,隨著LTE手機加入多輸入多輸出(MIMO)、載波聚合(Carrier Aggregation)等功能后,對天線的性能要求更將大幅提升,廠商為兼顧高性能與低功耗、小尺寸設計,將采用SDR技術發展特定基帶RF子系統或增 強型接收器(Turbo Receiver),以滿足LTE、LTE-Advanced的設計需求。
通常手機廠商及技術部門對更換設計方案和器件的評估都非常慎重,以免增加投資和產品上市的風險。近年來傳統的射頻廠商也開始積極研發創新的RF技術應對多模 多頻的挑戰,RF MEMS、SDR作為在終端應用的新技術,要讓終端廠商及設計工程師完全接受還需要較長的過程。但MEMS、SDR技術的諸多優勢,必將成為LTE、 LTE-Advanced多頻多模手機RF主要參考技術之一。
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