隨著LTE在全球部署的加快，業內普遍認為，2012年是LTE發展的關鍵一年。由于LTE是純數據網絡，只提供高速數據業務，因而需要與具有高質量語音業務的2G、3G技術融合發展，多模LTE解決方案成為必備技術。美滿電子(Marvell)移動產品市場總監張路博士在接受《中國電子報》記者采訪時指出，因為多模LTE提供最高程度的集成技術，從而為優化和再利用提供了機會和可能。

    需協調不同頻譜資源

    如何協調不同的頻譜資源，對TD-LTE乃至LTE是否得以廣泛采納和部署至關重要。

    張路進一步提到，多模LTE解決方案面臨多重挑戰，主要挑戰是要支持日漸增多的頻段，以滿足部署和漫游需求。在TD-LTE方面，目前，中國移動需要為TD-LTE應用在38頻段、39頻段和40頻段提供支持;在日本，Softbank在41頻段上提供TD-LTE服務;而在美國，ClearWire也計劃在41頻段上部署TD-LTE技術。對于LTEFDD，使用的光譜頻段更具多樣性。在美國，VerizonWireless利用700兆赫的13頻段，而AT&T則利用700兆赫的不同的次頻段。根據GTI的數據，為了支持在不同的LTE應用(網絡)上的漫游，一臺終端設備需要支持近17個不同的頻段，顯而易見，這對成本和性能有很大的影響。如何協調不同地域和國家之間的頻譜資源，將對TD-LTE乃至LTE得以廣泛采納和部署起著至關重要的作用。

    “因而在設計上，需要能夠適應不斷提升的LTE互操作需求;在技術上，需要提供穩健的切換能力及低功耗性能。”張路表示。

    前不久Marvell發布了業界最先進的多模TD-LTE調制解調芯片PXA1802，能夠支持無縫的移動通信，實現在TD-LTE和TD-SCDMA、TD-LTE和EDGE及TD-LTE和LTEFDD之間平滑的切換。

    系統級解決方案是開發重點

    OFDM信號包含了多個窄頻訊號，降低了發射效率，因此需要針對此開發更好的解決方案。

    而由于多模LTE智能手機一般需要配備3G芯片和LTE基帶芯片，這樣的架構對功耗優化帶來很大的挑戰。張路指出，因為3G和4G無線接收發射器各自獨立運行，這樣在測量、處理、協調等方面會造成許多重復。

    而Marvell在這方面已有所準備。張路提到，由于Marvell的多模LTE基帶芯片將GSM/EDGE、TD-SCDMAHSPA+、TD-LTE及LTEFDD基帶集成到單芯片上，因此可以利用多射頻方面的知識，在協議棧中最大化地實現重復利用，從而提升切換性能，同時降低功耗。此外，Marvell也在積極為包括CSFB、VoLTE在內的語音解決方案研究開發新的技術。

    工藝也是影響TD-LTE芯片功耗的關鍵，業界認為TD-LTE芯片較為適用28nm工藝，而目前這一工藝尚未成熟。張路對此表示，雖然包括28nm甚至是14nm在內的、更高的半導體制程節點使芯片設計面積和相關功耗能得以降低，但是最根本的問題是怎樣開發出一個系統級的解決方案，以提高OFDM無線電技術的功率。OFDM信號的特性是它包含了多個窄頻訊號，其信號輪廓和峰均比值很高，導致了發射效率的降低，因此需要針對OFDM信號開發更好的解決方案。

    明年將推SoC系統方案

    TD-LTE可能首先在中國之外的地區實現商業化部署，但中國仍然是最大的TD-LTE移動市場。

    目前TD-LTE在全球的部署正在展開，但市場表現不一。張路提到，由于各國頻譜管制政策和法規不同，TD-LTE可能首先在中國之外的地區實現商業化部署。然而，中國仍然是最大的TD-LTE移動市場，中國移動為部署TD-LTE也出臺了一系列的策略，推動了TD-LTE走強。Marvell將繼續和中國移動及全球主要的移動運營商展開合作，進而開發和提供單模和多模LTE解決方案。