IBM和英特爾等大型半導(dǎo)體制造商承諾在紐約州投資44億美元發(fā)展芯片技術(shù)，希望能夠在先進(jìn)芯片制造技術(shù)方面共享資源。

　　該投資協(xié)議旨在扶持芯片業(yè)發(fā)展450毫米晶圓技術(shù)，將每片晶圓上可生產(chǎn)的芯片數(shù)量增加一倍以上，從而達(dá)到降低處理器成本的目的。這些公司將結(jié)合自身的半導(dǎo)體資源和財務(wù)實力來支持先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)，此舉同時也會增強(qiáng)紐約作為芯片開發(fā)中心的地位。

　　參與此次投資的其它公司還包括三星(微博)電子、臺積電以及Globalfoundries。紐約州立大學(xué)納米科學(xué)工程學(xué)院CEO艾倫·卡羅耶羅斯(Alain Kaloyeros)表示，這些半導(dǎo)體公司還承諾投資支持450毫米技術(shù)開發(fā)，并加入新聯(lián)盟成為理事成員。

　　根據(jù)這份總投資額為44億美元的協(xié)議，IBM將在5年內(nèi)投資36億美元支持未來兩代芯片技術(shù)開發(fā)，發(fā)展22和14納米技術(shù)。該投資者集團(tuán)將在納米科學(xué)工程學(xué)院建立新的實驗中心，相關(guān)設(shè)備將在2013年安裝到位，支持半導(dǎo)體公司測試450毫米技術(shù)。英特爾還同意在奧爾巴尼設(shè)立東海岸總部，支持整個項目的管理。