橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EEPROM存儲(chǔ)器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）率先發(fā)布針對(duì)密集型數(shù)據(jù)寫(xiě)應(yīng)用的2-Mbit串口EEPROM芯片。新款I(lǐng)C讓設(shè)計(jì)人員能夠以單一EEPROM存儲(chǔ)器替代多個(gè)EEPROM，進(jìn)而提高印刷電路板上的參數(shù)管理性能。這兩款創(chuàng)新產(chǎn)品有助于節(jié)省制造成本和電路板尺寸，適用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用，如電視和屏幕、平板顯示器、機(jī)頂盒、打印機(jī)、智能電表以及醫(yī)療設(shè)備等。

    與市面上現(xiàn)有的低容量EEPROM相比，M95M02以同樣大小的封裝提供更高的存儲(chǔ)容量，與現(xiàn)有EEPROM的引腳連接配置相同，并擁有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SPI高速串口，因此可直接取代或升級(jí)現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)。最低工作電壓為1.8V，待機(jī)模式電流小于5uA，新產(chǎn)品是低功耗或電池供電設(shè)備的理想選擇。此外，在2.5V電壓下，SPI接口的通信速度達(dá)5MHz。另一款全新2-Mbit存儲(chǔ)器M24M02則內(nèi)置工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I2C高速接口，最高通信速度達(dá)1MHz。

    兩款新產(chǎn)品均采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的先進(jìn)EEPROM制程和低成本SO8N封裝，封裝面積完全兼容低容量的同類存儲(chǔ)器。兩款存儲(chǔ)器均提供額外的存儲(chǔ)頁(yè)面（256字節(jié)的識(shí)別頁(yè)面），客戶可向該頁(yè)寫(xiě)入數(shù)據(jù)，然后將其設(shè)成只讀模式，對(duì)存儲(chǔ)頁(yè)面內(nèi)的數(shù)據(jù)進(jìn)行永久封存。這個(gè)標(biāo)識(shí)頁(yè)面可存儲(chǔ)唯一識(shí)別碼和/或制程專用參數(shù)，為應(yīng)用電路板生產(chǎn)線提供更高的制造靈活性。

    這兩款全新串口存儲(chǔ)器芯片使意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的EEPROM產(chǎn)品組合更為完整。現(xiàn)有的EEPROM產(chǎn)品組合由M95系列（SPI）和M24系列（I2C）組成，存儲(chǔ)容量從1-kbit至1-Mbit。采用SO8N封裝的2-Mbit容量的M95M02和M24M02現(xiàn)已上市。