頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 消息称电装收购罗姆半导体失败 4 月 25 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日报道，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 (DENSO) 将撤回收购半导体企业罗姆 (ROHM) 的提案，原因是后者未同意这笔交易。 發(fā)表于：2026/4/27 英特尔告知中国云服务商 未来两季度CPU供应极度紧张 4 月 25 日消息，英特尔昨天交出了一份远超预期的 Q1 季度财报，确认了 CPU 重新成为 AI 的关键产品之一，推动公司股价大涨 20% 以上，市值重回 4000 亿美元（注：现汇率约合 2.74 万亿元人民币）以上。 發(fā)表于：2026/4/27 英特尔确认下下代至强CPU重新支持多线程 4月25日消息，在CPU核心不那么容易增加的时代，SMT多线程可以有效提升多线程性能，然而Intel这两年竟然放弃了超线程技术，结果给AMD钻空子的机会。 發(fā)表于：2026/4/27 砺算科技成为中国首家获得微软WHQL认证GPU公司 4月24日消息，砺算科技获得微软WHQL认证，也是中国第一家，世界第四家，获得WHQL证书的GPU公司！据了解，WHQL认证由Windows硬件质量实验室严格颁发，通过意味着砺算的显卡及驱动与Windows系统达到了微软官方级别的兼容性，这是走向大规模消费市场的基础。 發(fā)表于：2026/4/27 JEDEC官宣LPDDR6进阶路线 单颗512GB 4月23日消息，JEDEC固态技术协会于近日正式发布LPDDR6低功耗内存的下一版本路线图。其中最令人瞩目的是：LPDDR6单颗内存芯片的容量有望达到512GB。这一容量规格直接大幅超越当前主流服务器 DDR5。目前主流服务器 DDR5 单根容量普遍停留在64GB—128GB，单颗die （晶粒）容量差距更为悬殊。 發(fā)表于：2026/4/24 光子芯片实现毫瓦级紫外光输出 荷兰特文特大学与美国哈佛大学联合研究团队研发出一种侧壁极化铌酸锂波导方法，在光子芯片上实现了毫瓦级紫外光输出，功率较以往提升逾百倍，首次让芯片级紫外光源跨入可用门槛。这项成果有望为量子技术、光学原子钟、精密测量与高端显微开辟新的集成化道路。相关论文已发表于最新一期《自然·通讯》杂志。 發(fā)表于：2026/4/24 半导体复苏已经AI算力蔓延至工业与汽车 模拟芯片将声音、温度、压力、电流等真实世界信号转换为数字域，支撑汽车 ADAS、工业自动化、IoT 传感、智能电网等场景。模拟IC更换难度高、设计周期长，一旦导入即具长期粘性。MCU则是“电子设备大脑”，控制逻辑与实时运算，几乎存在于所有联网或机电系统中(家电、计量表、车身控制、医疗监护等)，德州仪器旗下TI MSP430、C2000、Arm-M 系列MCU产品在低功耗与工业实时控制领域市占领先。 發(fā)表于：2026/4/24 国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列 纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等高压应用设计，具备高达19A的峰值驱动能力、±150kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），并集成12位高精度隔离采样ADC与先进诊断架构，为新能源汽车电驱系统提供更高安全性与系统集成度的解决方案。 發(fā)表于：2026/4/21 华为超空间内存技术适配计划公布 16GB能当20GB用 4月21日消息，前段时间，华为在发布Mate 80 Pro Max风驰版时推出了HyperSpace Memory超空间内存技术，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验。 發(fā)表于：2026/4/21 麒麟9030S发布 NPU性能提升70% 4月20日，华为Pura 90系列正式发布，包括Pura 90、Pura 90 Pro和Pura 90 Pro Max三款机型。根据官方公布的数据显示，麒麟9030 Pro芯片相比麒麟9020在CPU性能上提升了20%，GPU性能提升了40%，NPU性能提升了70%。 發(fā)表于：2026/4/21 <…13141516171819202122…>
