內(nèi)容簡介：目前集成電路的模擬電路在SoC（System on Chip）驗證期間大多采用行為級模型（behavior model）的形式進行基本的連接性的驗證。但隨著當今世界在集成電路方面的電路的復雜度越來越高，規(guī)模越來越大，SoC或者MCU集成的模擬模塊也越來越多，越來越復雜，數(shù)模驗證的復雜度劇增。基于上述問題，致力于開發(fā)一種基于SoC的數(shù)模混合驗證DMS（Digital Mixed-Signal models）的平臺實現(xiàn)方法，以解決芯片級數(shù)模交互的功能、時序、低功耗功能、低功耗指標等只能等到回片測試才能檢驗的正確性，提升驗證的完備性等。